2019年是5G商用元年,华为、高通、紫光展锐、联发科等芯片大厂都在你追我赶发布5G芯片,想凭借5G的东风能够再起飞一把。其中紫光展锐发布了Makalu Ivy510,联...
根据资料显示,近期罗德与史瓦兹公司(R&S)对联发科Helio M70 5G基带芯片进行了全面的信令测试,其5G NR功能测试使用了CMW500和CMX500 5G的组合...
在本篇文章中,简要介绍一下上次没提到的高通骁龙X55和紫光展锐春藤510这两款5G基带芯片,以及所有5G基带芯片的参数对比图,供大家了解和参考。
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高通峰会正在火热的进行中,骁龙855的发布,以及首批5G测试机的展示,让我们对明年的5G手机充满了期待。而随着刘作虎在峰会后一段采访,让大众用户对明年的5G手机又失去了希...
12月6号上午,联发科在广州发布了一款5G多模整合基带芯片Helio M70,这是一款独立的5G基带芯片。
在近日召开的“2018未来信息通信技术国际研讨会”上,联发博动(科技)北京有限公司副总经理苏晓峰从三个不同的角度向现场嘉宾介绍了5G智能终端将要面对的挑战。
近年来,联发科技5G动作频频,不仅全程参与5G标准化制定工作,还与相关厂商合作开展5G网络测试。目前,联发科技已实现了Sub-6GHz频段下,实测数据传输速率5Gbps的...
近日联发科正式发布了首批内置5G基带的手机SoC芯片,其5G基带为联发科自家的Helio M70调制解调器,同时这还是全球第一款采用ARM最新发布的Cortex-A77 ...
作为5G手机信号连接的核心,5G基带的表现将是决定5G体验上限的因素之一,而联发科的Helio M70可以说是目前最好的5G基带之一。
目前在国内安卓智能手机市场里,基带芯片供应商以高通、华为、联发科三家为主(三星Exynos系列基带芯片主要用于海外市场,此处不参与讨论),围绕5G基带芯片的话题,当然离不...
5G 手机预计将在今年起陆续问世,象是三星、华为等,各家芯片厂也预计在今年出货,这也让外界对于手机芯片的发展方向与各大家在 5G 芯片布局引起讨论,除了高通、Intel、...
这一年,是5G市场最风云变幻的一年,没有人会知道2020年5G正式商用的时候,哪个厂商才是笑到最后的那一个幸运儿。各大5G芯片厂商在暗中较劲,我们从各个厂商的芯片发布情况...
按照我国三大运营商的5G部署计划,今年可以被称为“5G元年”,因为各大运营商们的5G均会在今年上半年进行试商用。
5G来临之前,手机市场仿佛经历了一场寒冬,就连金立也在2018年的最后一个月正式宣布破产。连同一起被波及的,还有它们那位在主流市场被边缘化的朋友,联发科。这位昔日曾与高通...
虽然距离5G规划商用期(2020年)还有一段时间,但产业链上下游供应商早已火热开打。以5G手机芯片为例,高通骁龙855、联发科Helio M70已经正式登场,此外英特尔X...
为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...
文档来源:利元亨