中国 北京，2023年7月26日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出新一代电路仿真软件QSPICETM，...

一、公差与配合的概念（一）零件的互换性在成批生产进行机器装配时，要求一批相配合的零件只要按零件 图要求加工出来，不经任何选择或修配，任取一对装配起来,就能达到设...

随着UVC LED（深紫外LED）性能的提高，这种相对较新的技术在生命科学和环境监测仪器方面使用率正在迅猛发展。与所有新兴技术一样，设计师必须意识到与现有解决方案之间存在...

在未来五年内，可能有超过一百万的新嵌入式物联网设备开发者，他们将依托新型设计工具，这将更容易使用。

为功率电子设计人员提供带有全额快速恢复二极管的稳健型175℃标准IGBT。奈梅亨，2023年7月5日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布，将凭借6...

作者：Pascal Ravillion，Achronix产品营销高级经理了解eFPGA IP的基础知识，它的优点，以及为什么它将成为未来先进驾驶辅助系统（ADAS）技术的...

作者：Lluis Beltran Gil，产品应用工程师摘要本文介绍用于在低功耗信号链应用中实现优化能效比的精密低功耗信号链解决方案和技术。本文将介绍功耗调节、功率循环和...

作者：Felipe Neira和Marc Smith摘要这篇文章分两部分，介绍经过验证的针对远程病人生命体征监测应用的开关模式电源电路设计，包括具有出色系统信噪比性能的生...

半导体无处不在，为从手机到火星漫游者的好奇号和毅力等技术提供动力，而且具有重要的经济意义。2021年，全球半导体销售总额为5560亿美元。半导体设计，包括物理集成电路和相...

作者：ADI设计工程师Simon Basilico零漂移运算放大器使用斩波、自稳零或这两种技术的结合来消除不需要的低频误差源，例如失调和1／f噪声。传统上，此类放大器仅用...

作者：ADI系统应用工程经理Brad Hall和ADI产品应用工程师David Mailloux引言为了不断减小尺寸、重量、功率和成本，同时提高或保持性能，RF系统设计人...

6月30日，三星电子正式宣布采用GAAFET架构的3nm制程芯片进入量产阶段。不出意外的话，台积电的FinFET架构3nm芯片将于今年下半年开始量产。不过，虽然在同一年内...

ADI欧洲中央应用中心的核心应用工程师Diarmuid Carey随着物联网设备越来越多地用于工业产品、家居自动化和医疗应用中，通过减小外形尺寸、提高效率、改善电流消耗，...

根据摩尔定律，每一代全新制程节点都会使晶体管密度增加一倍，而这一增速是提升芯片性能和降低制造成本两者妥协的结果。随着晶体管尺寸达到量子级别，仅依靠制程微缩带来的能效增益将...

随着云计算、超大规模数据中心、5G应用和大型设备的不断发展,市场对不间断电源 (UPS)的需求保持高位,且正在往小型化、高容量化、高效化发展,设计人员面临如何在性能、能效...

碳化硅（SiC）MOSFET的使用促使了多个应用的高效率电力输送，比如电动车快速充电、电源、可再生能源以及电网基础设施。虽然它们的表现比传统的硅（Si）MOSFET和IG...

将终端用户设备连接到中央电信网络和云的无线接入网(RAN)和相关的核心网络层次结构,对于构建无处不在的蜂窝网络连接至关重要,它将扩大该技术所支持的应用场景的数量和广度。在...

作者：Lloben Paculanan，ADI 应用开发工程师John Neeko Garlitos，ADI 产品应用工程师简介出于鲁棒性、安全性、高共模电压考量，或为了...

作者:ADI模拟设计经理Abhilasha Kawle,ADI应用工程师Naiqian Ren,ADI数字设计经理Mayur Anvekar本系列文章已突出介绍了连续时间...

摘要随着旨在解决现代算法加速工作负载的设备越来越多,就必须能够在高速接口之间和整个器件中有效地移动高带宽数据流。Achronix的Speedster?7t独立FPGA芯片...