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Analog Devices, Inc. (ADI)最近推出一款支持在智能传感和工厂自动化设备等过程控制应用中实现HART连接的完整HART(可寻址远程传感高速通道)...

众所周知,小米造芯,最早可以追溯到2017年的澎湃S1。 这是一颗小米自研的Soc,采用28nm工艺,8核,用于小米小米5c。不过这颗芯片表现一般,工艺不好,设计也一般...

11月17日,据彭博社报道,传闻已久的苹果自研5G调制解调器又遇到了麻烦,至少要到2025年末或2026年初才能面世了。此前,苹果计划于2024年拥有自研基带芯片,并率先...

作者:赵小飞物联网智库 原创 昨天,芯片厂商联发科在其召开的2023峰会上正式宣布推出5G RedCap系列解决方案,包括M60调制解调器IP和T300芯片系列,面向穿...

苹果自研基带的末路 作为两大机圈顶流,苹果和华为的关注度向来都是不容忽视的。 你看最近两周,全网头条新闻基本上不是华为Mate 60系列,就是苹果的iPhone 15...

文|明美无限 每年秋季,苹果的WWDC大会都是堪称“科技春晚”般的存在。两三天前,有两则关于iPhone 15系列的重磅新闻引起一波不小的关注。...

作者:赵小飞 物联网智库 原创 导读 市场研究机构ABI Research数据显示,到2028年智能标签出货量将达到5.81亿。根据通信距离的不同,形成短距离智能标...

如今,Wi-Fi路由越来越容易受到瞬态浪涌、静电放电的损坏。Wi-Fi 6E路由器具有多个高速有线网络接口,有以太网、USB和Wi-Fi天线端口等等。由于用户经常交互和...

历史上,一般称2007年是移动时代的开始,因为那一年发生了两件深刻影响人类发展轨迹的事情:2007年年初,苹果发布了元祖iPhone;同年11月,高通发布了第一代骁龙芯片...

随着5G和AI技术不断成熟和发展,如今基于AI辅助的无线通信正逐步从学术界走向产业界落地。1、2022MWC上的5G+AI近日举行的2022年世界移动通信大会(MWC)上...

据媒体报道,苹果公司计划2023年推出的iPhone15将首度全部采用自研芯片,其中苹果自研5G芯片及配套射频IC目前已完成设计,近期就会开始进行试产和送样,预估2022...

C114讯 北京时间6月23日消息(艾斯)本周二,三星电子宣布针对5G RAN设备发布了三款支持3GPP R16标准的新芯片产品,其中包括其第三代毫米波RFIC芯片、第二...

骁龙888集成高通第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙 X60,第一次提供完全集成的5G调制解调器,支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段,是真正面向全球的兼容性...

物联网智库 整理发布转载请注明来源和出处导  读骁龙888集成高通第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙 X60,第一次提供完全集成的5G调制解调器,支持全球毫...

众所周知,2019年被业内人士称为“5G商用元年”。如今时间已经过去了一年多,5G终端设备出货量也接近了1亿大关,然而许多消费者和行业伙伴心中仍然存有不少疑虑:与已经沿用...

2020年10月13日,Nordic Semiconductor宣布其屡获殊荣并且集成了LTE-M/NB-IoT调制解调器和GPS的nRF9160低功耗系统级封装(SiP...

联发科近况(完整版纪要)

2019年尾声渐近,纵观全IC产业链,在经历了前几年的电子元器件产业萧条阵痛后,在今年逐渐迎来升温。这一年里,英伟达买下了Mellanox、苹果将英特尔基带业务收入囊中、...

Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2019年Q2基带市场份额追踪:高通和三星争夺5G基带市场领导权》指出,2019年Q2全球蜂窝...

近日,国外分析机构Techinsights对iPhone 11 Pro Max(512GB版本)进行了拆解,对主要元器件进行了分析,据其计算,iPhone 11 Pro ...

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2024机器人行业创新发展应用蓝皮书

为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...

两种尺寸TiC颗粒对线材和电弧增材制造Al-Cu合金延展性--强度协同作用的影响

文档来源:利元亨

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