印制电路板具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少接线量，简化电子产品的装配、焊接和调试工作；同时能够缩小整机体积，降...

本文从波峰焊接PTH孔孔铜缺失的失效现象入手，探究了波峰焊过程中孔铜缺失的失效机理，供大家交流讨论。

HDI技术目前广泛应用于手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。

电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，"轻、薄、小"是永远不变的追求。而PCB制造工艺中的高密度集成（HDI）技术可以...

前言：这次是酷睿Ultra 不是14代酷睿 8月底去了趟马来西亚，一方面参观了Intel位于马来西亚槟城、居林的封测工厂、实验室，另一方面参加了Meteor Lake技...

奇偶派（jioupai）原创 作者|叶子 编辑|钊 图源：中国电池网 近日，在产品上车、安全事件频发、厂商技术突破的多重影响下，热度刚刚降低一些的复合集流体，再次...

近期Vitesco Technologies正式将通快的2kW激光系统引入到生产业务中。值得一提的是，与目前工业上广泛使用的标准红外激光系统相比，这种绿色激光系统在焊接电...

研究人员宣布，团队开发了一种新的激光诱导铜沉积方法，该方法可以在玻璃表面高效地印刷刻制铜质微纹样涂层，成本更低且比传统方法速度快了100倍。

公众号：高速先生作者：黄刚按正常的思维逻辑来说，高速信号的走线层一般都是0．5oz或者1oz，如果让你亲眼见到一个高速信号走到厚铜上，你会不会很惊（jing）喜（ya）！...

公众号:高速先生作者:黄刚按正常的思维逻辑来说,高速信号的走线层一般都是0．5oz或者1oz,如果让你亲眼见到一个高速信号走到厚铜上,你会不会很惊(jing)喜(ya)!...

半导体材料处于产业链上游，支撑制造和封装测试，一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低等特点。

半导体系列：1． 半导体全面分析（一）：两大特性，三大政策，四大分类！2． 半导体全面分析（二）：设计两大巨头、EDA三分天下、四大指令集！3． 半导体全面分析（三）：制...

凹版辊的结构由基础钢辊、镍层、铜层、铬层组成。制作工艺是在钢辊的基础上采用电镀的方式将其它镀层镀到钢辊的表面。对凹版辊进行测量可采用在线测径仪。

当前，新型冠状病毒仍在持续，对产业及企业造成了一定程度的影响，也牵动着各行各业人们的心。在此形势下，中国半导体照明网、极智头条，在国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代...

想象一下，你可以随时随地制造复杂的设备，即使在最偏远的地方，或在航天器上制造备件或新部件，也充满可能性。3d打印可能就是实现这一目标的一种方式。你所需要的只是设备的材料，...

随着电子技术的发展，电路板上的器件引脚间距越来越小，器件排列更加密集，电场梯度更大，这都使得电路板对腐蚀更为敏感。另一方面，电路板应用环境的拓展和产品可靠性寿命要求的不断...

PCBA水基清洗，如何平衡清洗干净度与材料兼容性问题？－合明科技关键词导读：电路板、电子组件制程、水基清洗技术、PCB组件板、电子元器件、材料兼容性、助焊剂在SMT电子生...

如果你想要知道的话，首先需要了解有关主板的所有信息。

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控...

PCB有单面、双面和多层的，对于收音机等简单的电器来说，使用单面PCB即可。但是，随着时代的进步，无论是功能还是体积，电子产品都需要更新换代。对于多功能、小体积的电子产品...