元器件在长期存放过程中，各种镀层金属表面的可焊性均会恶化，而且这种恶化是随着储存期的增加而增加的。

行家说Display 导读：随着Mini LED技术迈入高速发展期，芯片微缩化趋势愈发明显，LED芯片焊盘尺寸也相应缩小，这对Mini LED封装端提出了挑战，各大封装厂...

印制电路板具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少接线量，简化电子产品的装配、焊接和调试工作；同时能够缩小整机体积，降...

可焊性指在规定的时间、温度和环境条件（助焊剂）下基体金属被熔化钎料润湿的能力。

随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术。

一种优良的可焊性镀层，不仅要具有优良的可焊性，而且还要具有良好的抗腐蚀性，这样才能保证基体金属长期储存后的可焊性。

目前普遍使用的引脚材料可分为Fe-Ni基合金和Cu基合金两大类。

一般情况下，焊接时间很短，只在几秒内完成，所以Au不能在焊料中均匀地扩散，这样就会在局部形成高浓度层，这层的强度最低。

化学镀镍的含P量，对镀层可焊性和耐腐蚀性是至关重要的。一般以含P 7％～9％为宜（中磷）。含P量太低，镀层耐腐蚀性差，易氧化。

在现代电子产品中已普遍实现IC、LSI、VLSI化，对其所使用的电极材料越来越重视。

混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接／黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。

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LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。led支架一般是铜做的(也有铁材，铝材及陶瓷等)，因...

八种常见金属材料1、铸铁——流动性下水道盖子作为我们日常生活环境中不起眼的一部分，很少会有人留意它们。铸铁之所以会有如此大量而广泛的用途，主要是因为其出色的流动性，以及它...

日本有学者统计焊点缺陷的40%～50%是由于接头设计不合适而引起的。即便使用了可焊性非常好的材料，如果接头设计有缺陷，那么焊点的可靠性也不会高。

文章采用矢量网络分析仪分析了高速板材、铜箔类型、玻纤布类型、阻焊油墨、粗化药水、表面处理工艺等材料及加工工艺的选择对高速PCB的损耗性能的影响强弱，探讨了如何降低高速PC...

随着高速互联链路信号传输速率的不断提高，作为器件和信号传输的载体，印制电路板（PCB）的信号完整性对通信系统的电气性能影响越来越突出。尤其是随着10G和25G+产品的大规...

在失效分析过程中，往往需要借助多种失效分析手段综合分析，方能得到可靠的分析结论。而在分析前，需理解各分析手段的原理，充分了解其能力，并依据相关测试方法和标准进行测试分析。

PCB板常见的失效模式有不润湿模式和退润湿模式，IPC J－STD－003C标准中对可焊性的定义为金属被熔融焊料润湿的能力，同时对不润湿模式和退润湿模式进行了定义。

在失效分析过程中，往往需要借助多种失效分析手段综合分析，方能得到可靠的分析结论。而在分析前，需理解各分析手段的原理，充分了解其能力，并依据相关测试方法和标准进行测试分析，...