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相对于MLCC,电阻的价格比较低,通路商在相同金额的货源上,电阻比电容要耗费更巨大的囤货空间,并且电阻比起电容更容易因为囤错规格而被库存伤到。

并且由于iPhone X的成功,苹果预期在2018年将前置3D感测导入iPad及全部新款iPhone产品中。在此趋势下,全球安卓阵营手机厂商必将加快跟进采用3D感测技术,...

目前,随着国内外LED行业向高效率、高密度、大功率等方向发展,从2017到2018就可以看出,整体国内LED有了突飞猛进的进展,功率也是越来越大,开发性能优越的散热材料已...

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说起手机闪光灯的历史,就不得不说到手机手电筒这个功能,手机的手电筒从非常早期的山寨机上面诞生,立马获得了广泛的好评,进而各大手机厂商开始加装手电筒功能。

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受新的终端市场需求和需要更先进的工程开发、工艺和新材料的不同封装选择的推动,MEMS 行业似乎开始越来越有希望了。因为所有这些因素都会带来更高的售价,所以这一领域已经拖延...

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对于未来汽车行业的发展趋势,走向智能化是各界普遍共识。正因此,智能汽车发展热情高涨,吸引了大批企业及资本参与,普及速度不断加快。在智能汽车带动下,汽车传感器市场迎来发展新...

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相比此前标准不明、性能不达标,现在的COB光源技术越来越成熟,市场对COB光源有了更为强烈的需求,封装厂商不再停留在初期技术解决阶段。

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今后十年是对品质要求更为严格,对消费者体验更为注重的十年,是半导体、集成电路高速发展的黄金时代。

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在10nm工艺成为高端芯片加工标志的现在,国内的工业大部分还停留在μm级,这也使得国内大部分相关硬件设备采用的是μm级,和时代拉开了很大一段的距离。

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近年来在中国市场,Hi-Fi级音频设备大火,从音响设备到普通耳机,再到现在的随身便携设备以及个人PC,甚至连车载音响在内,似乎所有的音频输出设备都恨不得在自己身上贴个Hi...

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近日,贺利氏电子推出了全新的预敷焊料陶瓷覆铜(DCB)基板,它是DCB+基板的全新补充与服务组合的重要组成部分,可将芯片焊接工序减少50%。利用这种基板,不仅省去了印刷工...

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