目前，受到美国政府的干扰，中国半导体产业发展遇到了诸多困难，同时也给原来没有得到足够关注的技术或企业提供了很好的发展机遇，SOI（绝缘体上硅）制程工艺就是其中之一。 2...

在技术迭代速度方面，半导体制程工艺步入14/16nm节点之后，需要采用FinFET工艺来抑制晶体管漏电和可控度降低的问题，由此导致技术开发难度和资本投入都大幅度增加，因此...

在1990年之前，栅极长度的减小几乎完全线性，从“Xnm”的名称就直观反映出芯片的性能。每代晶体管的长和宽都是上一代的0．7倍（长度0．7＊宽度0．7＝0．49），也就是...

当半导体制程工艺演进到28nm时，达到了性能和成本的绝佳平衡点，但应用和市场需求并没有停歇，越来越多的应用没有满足于这样的平衡，即使成本会大幅增加，依然要向更先进制程索要...

NAND已经成功地从2D过渡到3D，并且可以一路微缩至2025年左右。在2025年之后，可能会有非常高的层数，但是除非在工艺或设备效率方面取得突破，否则单位比特成本的降低...

纵观全球半导体制程玩家，目前仅剩三足鼎立：英特尔、三星和台积电。而其中真正卯着劲在攻坚3nm的，其实只有三星和台积电两家而已。从市场份额来看，台积电暂时领先。

芯片产业链可划分为：设计、制造、封装测试三个部分。集成电路产业一直是我国的短板。但经过这一二十年的不断追赶，我国的在芯片设计与封装测试领域，并没有落后太多。A股上市的芯片...

博通公司 CTO Henry Samueli 早在 2013 年就表示过，15 年后摩尔定律就不管用了，称现有半导体工艺将在 5 nm 阶段达到极限。

随着制程的进一步缩小，芯片制造的难度确实已经快接近理论极限了。制程工艺是指IC内电路与电路之间的距离。制程工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味...

三星方面表示，它们将于2019年底采用6nm工艺芯片代工，明年将完成5nm工艺和4nm工艺的芯片。

4月24日，三星电子宣布将在未来10年内（至2030年）在包括代工服务在内的其逻辑芯片业务上投资133兆韩元 (约1158亿美元 )，以期超越台积电，成为全球第一大芯片代...

众所周知，目前半导体领域，7nm工艺是一个重要节点。而7nm工艺是半导体制造工艺引入EUV技术的关键转折。

自2014年以来中国对芯片产业高度重视，中国的芯片设计企业如雨后春笋般涌现，不过在芯片制造工艺上中国进展缓慢，中国最大的芯片制造企业中芯国际一直努力研发先进的制程工艺。

预计2018年晶圆代工业务将实现稳定增长，但增长背后存在若干挑战。

目前市面上使用的芯片大多只是10nm制程，而在更小的制程中，已经又掀起了一番腥风血雨。由于制程不断微缩，传统的微影技术已经达到极限，无法解决更精密的曝光显像需求，只有改用...

英特尔高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监Mark Bohr负责介绍了相关细节。 一开始就表示，英特尔是首家做到22nm FinFET的公司，比竞争友商至少领先...

英特尔遵循摩尔定律，持续向前推进制程工艺，每一个节点晶体管数量会增加一倍，14nm和10nm都做到了，并带来更强的功能和性能、更高的能效，而且晶体管成本下降幅度前所未有。...

三星电子宣布，在其晶圆代工产品组合中将增加11nm的FinFET工艺。

目前处理器主要分PC领域的x86架构以及移动数码领域的ARM架构。但是它们都有一个共同点，那就是注重制程工艺。我们以往介绍处理器的时候，一般都是一笔带过。今天我们就详细介...

目前，台积电、三星是全球唯二的两家，已搞定3nm工艺的晶圆厂。 不过，虽然两家都搞定了3nm，但从实际表现来看，一个在天上，一个在地下。台积电在2023年3季度时，3n...