该产品是采用Credo低功耗混合信号DSP先进技术的 32x112G 全双工Chiplet，适用于：采用高性能、低功耗的MCM ASIC解决方案的先进交换机、高性能计算、...

8月23日，Semtech Corporation推出了新的CopperEdge?产品组合，用于使用铜线和背板互连的下一代400G (4×100G)和800G(8×100...

2024 年 4 月 18 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出适用于有线基础设施、数据中心...

通快展示了其800Gbps收发器中的100Gbps VCSEL性能，这次展示凸显了通快在高速数据传输领域的领先地位。公司预计，该产品的全功能版本计划于今夏投入生产。

6月14日，高速连接器厂商四川华丰科技股份有限公司正式开启申购。华丰科技此次IPO拟公开发行6914．89万股新股，募集资金4．76亿元投入绵阳产业化基地扩建、研发创新中...

从集成电路产业构成来看，IP属于底层技术，非常关键。值得一提的是，通常留给设计者完成热门IC设计的周期一般只有3个月，但IC的复杂度以每年55％的速率递增，设计能力每年仅...

公众号：高速先生作者：黄刚大多数朋友都很想知道的一个问题：PCB硬板上能跑多高的速率：10Gbps，25Gbps，56Gbps甚至112Gbps都行！PCB软板上能跑多高...

有非常多的朋友在我们的研讨会或者展会上看到我们展示的一些软硬结合板的设计,都忍不住会问软板能传输多高的速率呢?高速先生一度也没有一个很肯定的答案回答大家,于是高速先生自己...

公众号:高速先生作者:黄刚大多数朋友都很想知道的一个问题:PCB硬板上能跑多高的速率:10Gbps,25Gbps,56Gbps甚至112Gbps都行!PCB软板上能跑多高...

作者:黄刚通过一个很费成本的案例告诉大家USB夹具对于定位USB相关产品问题的有效性、准确性以及便捷性。要是看现在高速发展的进程,我们正在从成熟25Gbps到逐渐推广的5...

华为宣布与Telefonica合作，成功完成100Gbps现网测试。此项测试在Telefonica的80波×10Gbps的现网上进行，无电中继传输距离长达1022km，实...

近日，国内测试测量仪器企业是德科技（Keysight Technologies）宣布与诺基亚合作，双方成功演示了首次公开的800GbE可插拔光学器件测试，以验证服务提供商...

德国通快（TRUMPF） 将在法国波尔多举行的欧洲光通信大会（ECOC）上展示用于数据通信的新产品。

近日的特斯拉AI日活动上，特斯拉公布了最新的AI训练芯片“D1”，规模庞大，令人称奇。该芯片采用台积电7nm工艺制造，核心面积达645平方毫米，仅次于NVIDIA Amp...

2021年6月3日，成都新易盛通信技术股份有限公司（SZSE：300502）今天宣布推出其800G光模块产品组合。该产品组合包括基于EML和SiPh的解决方案。由于云计算...

2020 年 9 月 18日，数据基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell（NASDAQ：MRVL）日前宣布扩大与全球最大的半导体代工制造商台积电（TSMC， ...

赛灵思高端ACAP与 FPGA 高级产品线经理Mike Thompson在发布会中也提到；：Versal Premium支持非常广泛的数据类型，拥有专门的产品系列去服务图...

今天的科技社会，我们随处可见智能二字。智能汽车、智能手机、智能门锁……所有智能化产品都有一个共同点，那就是里面的电子元器件数量越来愈多。如何在有限的空间里塞进去更多的元器...

两个月前，也就是曾经的FPGA巨头Altera被英特尔收购的4年之后，英特尔推出了“全面借助自身能力”开发的新一代FPGA产品——Agilex。与此前Altera推出的S...

云数据中心改变了网络拓扑结构以及数据在大型数据中心内的移动方式，促使用于路由数据的芯片架构发生重大变化，并带来了一系列全新的设计挑战。