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根据美国半导体行业协会(SIA)的最新报告显示,2019年第二季度,全球半导体销售额为982亿美元,较去年同期减少16.8%;2019年上半年,全球销售额同比下滑14.5...

2018年第四季度,中芯国际收入7.88亿美元,同比持平,其中中国区增长12%;毛利润1.34亿美元,同比下降9.7%,毛利率17.0%,同比下降1.9个百分点,净利润2...

长久以来,“缺芯少魂”一直是中国制造业的代名词。我国空有世界第一制造强国的名头,在高端芯片上却一直受制于人,每年进口半导体花费超千亿美元,高端技术严重依赖国外。去年中兴事...

中芯国际SMIC日前发布了2018年Q3季度财报,当季营收8.5亿美元,同比增长了10.5%,净利润2655万美元,同比也增长了2.5%,但是环比Q2季度业务是下滑的,净...

在AMD的步步紧逼下,Intel近几年加快产品迭代升级,放弃“挤牙膏”战略,开启了诚意满满的干货之路。今年9代酷睿处理器的发布更是将14nm制造工艺发挥到了极致。

Intel这两年的产品节奏明显有些凌乱,不但是处理器,芯片组也是如此,比如说300系列,型号乃至工艺都不按常理出牌。

作为国内半导体制造业的领头羊,全球排名第五的晶圆代工厂,中芯国际今天带来了一个好消息,自主14nm工艺已经取得重大进展,28nm工艺也在稳步推进。

中芯国际联席CEO梁孟松透露,中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC+工艺,2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺,并藉此进入AI芯片领域。

2017年高通骁龙835/820稳住了高端市场,联发科的10nm Helio X30处理器迄今都没上市,而中端市场也要被高通的骁龙660/630系列严重威胁,特别是骁龙6...

高通今天发布了骁龙660、骁龙630移动平台新品,也就是我们普遍意义上常谈到的处理器。两款新品全部升级到了14nm LPP制程,分别用以取代骁龙653和骁龙626。下面是...

有捷报从长电先进和星科金朋江阴厂内传出,基于14nm晶圆工艺的封装芯片已经成功通过客户电性能和可靠性验证,并正式开始量产。首批12寸量产晶圆已经从10月开始从长电先进和星...

现在的手机SoC市场几乎是两家独大,高通的骁龙和联发科的Helio占据了绝大多数市场,虽然华为的麒麟和三星的Exynos都是能和骁龙媲美的处理器,但是一般都只用在自家手机...

高通的新款中高端芯片骁龙660据说将引入14nm工艺了,预计将是三星的14nmFinFET工艺,这无疑是它在受到联发科等的竞争下不得不采取的应对策略。

有捷报从长电先进(JCAP)和星科金朋江阴厂(JSCC)内传出,基于14nm晶圆工艺的封装芯片已经成功通过客户电性能和可靠性验证,并正式开始量产。首批12寸量产晶圆已经从...

距离新款三星Gear S3智能手表发布(德国IFA2016)一个多月后,三星终于宣布开始量产专为可穿戴设备打造的Exynos7270处理器...

Intel拥有地球上最先进的半导体工艺,在FinFET工艺上比其他厂商提前两年多量产,14nm FinFET工艺虽然遭遇了难产,但还是比TSMC、三星更早,而且Intel...

来让我们做今天的第一个对比:骁龙625对比麒麟650。这两款处理器的配置最为接近:14nm/16nm工艺基本相当。同样的八核A53的CPU配置。而最大的不同就是GPU:...

Zen处理器就是在这样的架构、工艺双重升级下具备了更高的性能、更低的能耗,在性能、吞吐率及能效三方面都有明显的进步。

8月12日消息,Nvidia基于16nm台积电制造工艺的Pascal显卡:GTX 1080、GTX 1070和GTX 1060目前获得了巨大的成功,甚至某些地方已经出现了...

AMD就于2016年8月8日晚9点,正式揭开了第三款“北极星”显卡——Radeon RX 460身上的封印,让占据游戏玩家群体中绝大部分的入门用户,也可以在不用加钱上高端...

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