前言：在用于个人电脑和高性能服务器的尖端半导体开发方面，3D堆叠技术的重要性正在提高。在通过缩小电路线宽提高集成度的微细化速度放缓的背景下，3D技术将承担半导体持续提高性...

面临压力，英特尔能从现有工艺中释放出超乎想象的更高性能；而Foveros将在不久的将来为英特尔计算引擎的构建奠定基础。

Foveros可用于开发高性能、高密度和低功耗的3D堆叠芯片。

半个世纪前，英特尔创始人之一戈登·摩尔提出“摩尔定律”（Moore＇s Law），从这以后，芯片厂商们多遵从这一定律生产芯片。而近年来，“摩尔定律”被其他厂商唱衰，本该是...

近年来，“摩尔定律”被其他厂商唱衰，本该是芯片“鼻祖”的英特尔也在技术上渐渐落后于竞争对手。在此次的架构日，英特尔展示了他们的众多下一代技术和已经做出的创新，其中就包括业...

台积电表示将尝试独自开发3D芯片堆叠技术，成为未来该技术产品的唯一供应商。此举对台积电而言具有商业意义，但一些无工厂芯片设计公司认为其缺乏技术水平，这也限制了他们的选择。

本文主要介绍了一种名为超级紧凑波绕组（SCWW）的新型电机设计，这种设计能够为电动汽车和无人机等移动应用提供高效率和轻量化电机。超级紧凑波绕组具有极高的铜填充因子，最小化...

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。 2022年6月，我们率市场之先，提出“算力即国力”的观点。时至今日，这个论...

奇偶派（jioupai）原创 作者 |叶子 编辑 |钊 近日，HBM的热度不可谓不高，无论是相关半导体大厂“激进”扩产的...

经党中央、国务院批准，由工业和信息化部、发展改革委、科技部、商务部、中国科学院、工程院、中国贸促会、上海市人民政府共同举办并以“碳循新工业 数聚新经济”为主题的第二十三届...

近日，三星电子宣布计划在明年生产第 9 代 V-NAND 闪存，据爆料，这款闪存将采用双层堆栈架构，并超过 300 层。 同样在8月，SK 海力士表示将进一步完善 32...

中国芯片企业龙芯发布了全新的服务器芯片龙芯3D5000，值得注意的是这是国内首款采用了芯片堆叠技术的芯片，将两颗3C5000堆叠在一起推出了3D5000，性能提升一倍，满...

       后摩尔时代经济效能提升出现瓶颈，Chiplet 技术应运而生。随着半导体制程节点的持续演进，短沟道效应以及量子隧穿效...

众所周知，中国存储芯片厂商长江存储，最全球第一家量产232层3D NAND闪存的厂商，其量产的时间早于美光、三星、SK海力士等。 而基于其232层3D NAND闪存制造...

Flash存储芯片已经成为整个电子半导体产业链非常重要的一环，其中，NAND Flash的市场容量非常庞大。实际上，Flash不止有NAND，NOR Flash也是一个分...

近期，英特尔（Intel）宣布其研究人员预见到一种通过改进封装和厚度仅为3个原子的材料层使芯片密度提高 10 倍的方法。据悉，在2022年IEEE国际电子器件会议（IED...

由于芯片产能过剩、芯片行业进入下行阶段，业界忽然发现成熟工艺产能再度得到重视，而中国则有望在成熟工艺产能方面居于全球第一，而且低成本和芯片堆叠技术有助于增强中国成熟工艺产...

近日，有消息称，国内存储芯片大厂长江存储已向客户交付了192层堆叠的3D NAND闪存芯片。而预计在2022年底或2023年初，会实现232层堆叠的3D NAND闪存技术...

近日，台积电首季来自HPC营收贡献达41％，首度超越手机，成为最大营收来源。供应链也传出消息，英伟达内部预计，数据中心HPC芯片业绩年增长将达到200～250％左右，若进...

知情郎·专利情报｜牛公司·新专利·前沿技术本期，专利情报栏目将解读华为的堆叠封装技术。华为最近又上了热搜头条，这次是因为芯片堆叠技术专利公布。近期，华为公布了3个芯片堆叠...