面临压力，英特尔能从现有工艺中释放出超乎想象的更高性能；而Foveros将在不久的将来为英特尔计算引擎的构建奠定基础。

台积电表示将尝试独自开发3D芯片堆叠技术，成为未来该技术产品的唯一供应商。此举对台积电而言具有商业意义，但一些无工厂芯片设计公司认为其缺乏技术水平，这也限制了他们的选择。

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。 2022年6月，我们率市场之先，提出“算力即国力”的观点。时至今日，这个论...

奇偶派（jioupai）原创 作者 |叶子 编辑 |钊 近日，HBM的热度不可谓不高，无论是相关半导体大厂“激进”扩产的...

近日，三星电子宣布计划在明年生产第 9 代 V-NAND 闪存，据爆料，这款闪存将采用双层堆栈架构，并超过 300 层。 同样在8月，SK 海力士表示将进一步完善 32...

中国芯片企业龙芯发布了全新的服务器芯片龙芯3D5000，值得注意的是这是国内首款采用了芯片堆叠技术的芯片，将两颗3C5000堆叠在一起推出了3D5000，性能提升一倍，满...

       后摩尔时代经济效能提升出现瓶颈，Chiplet 技术应运而生。随着半导体制程节点的持续演进，短沟道效应以及量子隧穿效...

众所周知，中国存储芯片厂商长江存储，最全球第一家量产232层3D NAND闪存的厂商，其量产的时间早于美光、三星、SK海力士等。 而基于其232层3D NAND闪存制造...

Flash存储芯片已经成为整个电子半导体产业链非常重要的一环，其中，NAND Flash的市场容量非常庞大。实际上，Flash不止有NAND，NOR Flash也是一个分...

近期，英特尔（Intel）宣布其研究人员预见到一种通过改进封装和厚度仅为3个原子的材料层使芯片密度提高 10 倍的方法。据悉，在2022年IEEE国际电子器件会议（IED...

由于芯片产能过剩、芯片行业进入下行阶段，业界忽然发现成熟工艺产能再度得到重视，而中国则有望在成熟工艺产能方面居于全球第一，而且低成本和芯片堆叠技术有助于增强中国成熟工艺产...

近日，有消息称，国内存储芯片大厂长江存储已向客户交付了192层堆叠的3D NAND闪存芯片。而预计在2022年底或2023年初，会实现232层堆叠的3D NAND闪存技术...

近日，台积电首季来自HPC营收贡献达41％，首度超越手机，成为最大营收来源。供应链也传出消息，英伟达内部预计，数据中心HPC芯片业绩年增长将达到200～250％左右，若进...

知情郎·专利情报｜牛公司·新专利·前沿技术本期，专利情报栏目将解读华为的堆叠封装技术。华为最近又上了热搜头条，这次是因为芯片堆叠技术专利公布。近期，华为公布了3个芯片堆叠...

前言：在用于个人电脑和高性能服务器的尖端半导体开发方面，3D堆叠技术的重要性正在提高。在通过缩小电路线宽提高集成度的微细化速度放缓的背景下，3D技术将承担半导体持续提高性...

近日，国家知识产权局官网公开的信息显示，华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。据摘要显示，本公开涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因...

众所周知，目前全球最牛的光刻机厂商是ASML，并且全球仅有它能够研发EUV光刻机，用于7nm及以下的芯片。而像佳能、尼康、上海微电子的光刻机，均无法支持7nm及以下的芯片...

最近Yole Développement发布了2021年封装市场的数据情况，值得注意的是，国内长电科技、通富微电均进入全球先进封装支出前七。在半导体封装领域中，中国企业正...

2021年OPPO对外公开投资有22笔，2020年仅为3笔。本文为元气资本第139篇原创文章分析师）康佑醍微信公众号）yuanqicapital核心内容1、OPPO「3＋...

12月3日日经报道称，比利时微电子研究中心（IMEC）发表了研究成果和今后的发展计划。IMEC表示，1nm制程2027年就可实用化，更进一步的0．7nm则预计将在2029...