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这两年,三星电子、台积电在半导体工艺上一路狂奔,虽然有技术之争但把曾经的领导者Intel远远甩在身后已经是不争的事实。

在去年5月的Samsung Foundry Forum论坛上,三星宣布采用5/4/3nm工艺技术。根据Tom's Hardware今天的新闻,根据三星高管所说,他们今年下...

台积电已经获得台湾主管部门的批准,将在2020年动工开始3nm晶元的研发,并于2022年实现量产。

据报道,台积电3nm工厂通过环境评测,依据原定时程,全球第一座3nm厂可望在2020年动工,最快2022年底量产,全球半导体产业迈向新纪元。

在美国举行的三星工艺论坛SFF 2018 USA之上,三星更是宣布将连续进军5nm、4nm3nm工艺,直逼物理极限!

近日,产业链爆出消息称,台积电最新的5nm工艺制程已准备就绪,将在2020年正式量产,有希望创造又一个半导体技术里程碑。这一消息似乎也得到了印证。在近日举办的台积电33周...

随着摩尔定律发展,先进制程是集成电路制造中最为顶尖的若干节点,现如今芯片市场的竞争已经进入白热化阶段。而三星和台积电的新一轮争夺已经打响,对新工艺的追逐和眺望是两者坚持的...

台积电说的“摩尔定律未死”并不只是说说而已,从7nm到5nm3nm、2nm,台积电都有明确的时间规划,通过实际行动来证明了自己确实有资格来说这句话。

随着晶体管缩放尺寸逐渐逼近物理极限,半导体工艺制程的推进也越来越困难,“摩尔定律”已死的声音也开始不绝于耳。不过,即便如此,科学界也依然希望通过一些新的技术来继续推动摩尔...

最近半导体先进工艺的争夺战可以说是愈演愈烈。日前,三星在美国SFF晶圆代工论坛上发布了新一代逻辑工艺路线图,暗示其2021年要量产3nm工艺,以压制台积电彼时的5nm工艺...

三星抢食台积电  2019-06-14 08:31

据IC Insights报道,展望2019年世界集成电路晶圆代工收入总值将逼近700亿美元大关,但由于费性产品市场需求继续疲弱、库存水位偏高、全球贸易不稳定以及政治因素等...

在如今的半导体晶圆代工市场上,台积电一路领跑,占据着主导地位。同样在晶圆代工方面实力强劲的三星,最近几年更是卯足了劲和台积电争夺先进制程工艺市场的话语权。随着格芯(GF)...

2015到2016年,三星Foundry先进制程能力的逐步成熟,从台积电那里夺得了不少大客户订单。2016到2017年,台积电先进制程的进一步成熟,并凭借InFO技术独揽...

在芯片技术革新上,三星也是愿意舍得成本投入,在面向手机、手表、汽车、家庭电器等与物联网、智能端相关应用的爆发式增长态势下,芯片成为推动这些产业蓬勃发展的最核心的因素。

Intel在北京举办的媒体分享会上强调10nm工艺将在今年底前投产,更先进的7nm、5nm3nm工艺也在按计划推进,不过并没给出这些先进工艺投产的明确时间,相比之下竞争...

Intel在北京举办的媒体分享会上强调10nm工艺将在今年底前投产,更先进的7nm、5nm3nm工艺也在按计划推进,相比之下竞争对手台积电、三星的先进工艺制程已取得对它...

科技的发展有时超出了我等普通人的想象,今年台积电才开始量产7nm,计划明年量产5nm,这不3nm又计划在2022年实现量产,这样的大踏步前进可以说是竞争争夺激烈的结果、也...

3nm争夺战已打响  2018-12-26 10:13

科技的发展有时超出了我等普通人的想象,今年台积电才开始量产7nm,计划明年量产5nm,这不3nm又计划在2022年实现量产,这样的大踏步前进可以说是竞争争夺激烈的结果、也...

每一界IEDM上,业界的管理者、工程师和科学家将会聚集在一起讨论纳米级CMOS晶体管技术、先进内存、显示、感测器、微机电系统元件、新颖量子与纳米级规模元件、粒子物理学现象...

目前手机芯片上最先进的制程为7nm,真正实现量产的芯片只有苹果的A12/A12X和华为的麒麟980两款。但对整个半导体行业来说,未来的制程工艺还会再向前一步。

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