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目前手机芯片上最先进的制程为7nm,真正实现量产的芯片只有苹果的A12/A12X和华为的麒麟980两款。但对整个半导体行业来说,未来的制程工艺还会再向前一步。

10月7日,芯片代工厂台积电宣布选址南科台南园区兴建3nm晶圆厂。据台积电董事长张忠谋透漏,台积电此次将投资约200亿美元用于晶圆厂的建设,于2020年左右竣工,这也将成...

台积电疯狂招聘的背后  2024-04-22 14:45

最近,台积电开启大规模人才招聘的消息引起一波关注。 据台积电人力资源高级副总裁Laura透露,该晶圆代工龙头计划在未来几年内招聘新员工23000人。 目前,台积电的员...

目前全球最顶尖的芯片工艺,是台积电和三星的3nm,不过,英特尔表示,今年就要实现intel20A、intel18A,也就是2nm,超过台积电。 事实上,在28nm之前,...

前言: 根据公开数据显示,台积电在2023年面临了挑战,其产能利用率下降至约80%,同时营收也有所减少。 然而,随着2024年的到来,台积电迎来了转机。由于AI芯片需...

总结: (1)尽管在收入和利润率方面面临挑战,但台积电(TSM)仍在为自己在半导体行业的复苏做准备。 (2)台积电的全球扩张和先进技术战略使其能够充分...

9月5日,市场研究机构TrendForce发布了2023年Q2全球十大晶圆代工厂的销售额排名,台积电仍稳居第一,占据了56.4%的市场份额,其后的分别是三星(11.7%)...

众所周知,随着iPhone15的到来,全球第一颗3nm的手机芯片A17 Pro也与大家见面了。 虽然这颗芯片发布后,被大家吐槽,称CPU、GPU提升太少,只有NPU提升...

从今年第一季度开始,电子半导体产业链下游需求低迷状况肉眼可见地传导至晶圆代工业,实际上,从2022年第四季度开始,全球晶圆代工业就进入了下行周期,在2023年第二季度,虽...

总体来看,当下的晶圆代工业,有两类代工厂,一类专注于数字技术,以满足行业对存储、CPU和逻辑芯片的代工需求,这类多采用先进制程工艺,目标是实现更小的节点尺寸和更高的运算能...

进入2023年以后,全球芯片业寒风尽吹,相关厂商业绩遭受重创,全球排名前十的IC设计公司也难以幸免,如高通、AMD、联发科等。 首先备受关注的就是...

三星电子将投入2300亿美元在韩国首尔近郊兴建五座晶圆厂,但晶圆代工龙头台积电似乎更胜一筹。据台媒报道,未来五年内,台积电在中国台湾建设的3nm及2nm晶圆厂合计将超十座...

2022年末,台积电实现了3nm工艺,而在半年之前,三星实现了3nm工艺。那么问题就来了,3nm工艺究竟代表的是芯片的哪一部分是3nm?估计没有谁能够说清楚,而事实上也是...

按照机构的数据,到2022年3季度,华为麒麟芯片的市场份额,已经从上一季度的0.4%,变成了0,也就是说华为麒麟芯片的库存用光了。事实上,大家也都清楚,目前已经没有使用华...

别让台积电跑了  2022-11-22 17:10

本月初,有300名台积电员工登上了飞往美国亚利桑那州5nm晶圆厂的包机,这还只是开始,据悉,未来几个月还将有6架包机,将超过1000名工程师和他们的家人送往美国。对此,有...

前言:全球市场化中的竞争是条主线,谁也不甘心落后,这也是摩尔定律的神奇所在,它可以让企业冒着巨大投资的风险,义无反顾地去追随它。因为按定律的精髓,谁踩空一步,有可能在竞争...

众所周知,苹果、高通均是Fabless厂商,即无晶圆厂商,它们均只设计芯片,不制造芯片,芯片另有厂商负责制造。而苹果芯片的制造全部交给台积电,而高通则是一部分给台积电,一...

考验台积电的时刻到了  2022-10-14 16:04

全球经济下滑,芯片需求大减,美国制裁招数频出,中国台湾地区政府“作妖”,这一切合力将全球半导体产业拖入了寒冬。各大市场研究机构的数据也不乐观,例如,SI(Semicond...

先进制程的“大跃进”  2022-09-28 09:04

当半导体制程工艺演进到28nm时,达到了性能和成本的绝佳平衡点,但应用和市场需求并没有停歇,越来越多的应用没有满足于这样的平衡,即使成本会大幅增加,依然要向更先进制程索要...

众所周知,芯片制程在今年终于实现了3nm,最先实现的是三星,接着是台积电。而2025年预计将会实现2nm。而当制程进入3nm之后,IC厂商们也会接着推出各种各样的3nm芯...

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2024机器人行业创新发展应用蓝皮书

为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...

两种尺寸TiC颗粒对线材和电弧增材制造Al-Cu合金延展性--强度协同作用的影响

文档来源:利元亨

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