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2月18日,高通也通过线上沟通会的形式,带来了最新的基带芯片产品——第三代5G调制解调器“骁龙X60”,全球首款基于5nm先进制程的5G基带芯片

台积电连续两代7nm,华为都拿到了手机芯片行业的商用首发。随着华为超越苹果跃居全球第二大智能手机厂商,更需要代工伙伴的供应支持。不过,最新消息称,台积电减少了对华为的产能...

近日,高通发布了X60基带芯片,正式打响5G芯片5nm制程第一枪!X60芯片的全称是骁龙X60 5G调制解调器-射频系统,高通将X60调制解调器和RF天线模块分开封装。高...

在美国政府连轴助攻下,于2月18日晚间,美国高科技公司高通重磅发布采用最新5nm制程技术的第三代5G基带芯片——骁龙X60!

据DigiTimes最新报告称,苹果计划在2020年下半年发布其首款支持5G技术的iPhone和iPad Pro机型,这也意味着从今年开始,苹果要全力发展5G,并试图在这...

在今天的 IEEE 国际电子器件大会(IEDM 2019)上,台积电概述了其在 5nm 工艺上取得的初步成果。目前,该公司正在向客户提供基于 N7 和 N7P 工艺的产品...

10月26日,台积电有望在2020年上半年交付5nm工艺芯片,其代工厂商已于今年4月开始进行5nm工艺的实验性生产。和上一代相比,全新5nm芯片在功耗上降低30%,速度提...

近日,上海提出计划要在2021年实现量产5nm工艺的5G芯片

近日,上海提出计划要在2021年实现量产5nm工艺的5G芯片。半导体是近年来各地大力发展的重要产业,上海在这方面又有独特的优势,日前上海发布了《上海5G产业发展和应用创新...

8月1日消息 此前,三星使用7nm LPP制造工艺生产芯片,日前有消息称,三星有望在2019年下半年采用其精制的6nm LPP技术开始批量生产芯片。此外,三星还表示将推出...

据报道,由于苹果公司保持去三星化策略,以及对晶圆代龙头大厂台积电芯片代工定位和制程技术的信任,决定2019年、2020年推出的新款iPhone处理器将继续由台积电代工,分...

台积电表示,透过 Mentor、Microsoft Azure 及台积电的共同合作,台积电5nm的测试芯片得以在4个小时之内快速完成实体验证,此归功于 Mentor Ca...

近日,台积电对外宣布,将在2019年第二季度进行5nm制程风险试产,预计2020年量产。与此同时,中微半导体也向“上观新闻”透露了一个重磅消息,其自主研发的5nm等离子体...

全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破,一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作,二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。

全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破,一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作,二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。

本周四,台积电宣布预计将为5nm制程投资250亿美元,从而继续巩固其苹果独家供应商的地位。

只有制造工艺领先一步,台积电才能保住苹果芯片独家供应商的地位。

今年1月份就有消息称台积电或将投资5nm芯片制造工艺,以确保其作为苹果A系列芯片的唯一供应商地位。近日,据媒体报道,台积电已确认此消息。

IBM于周一宣布,已与三星、GlobalFoundries及其他设备供货商共同开发出可打造5纳米芯片的制程,并准备在本周于日本京都举行的2017 Symposia on ...

IBM在芯片技术上又有了新的突破,今天IBM宣布将为5nm芯片工艺研发新型晶体管。

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