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华为最早今年重启5G移动芯片生产输出,或将采用7纳米制程技术 8月1日,近期,据媒体消息,华为最早将于今年与中芯国际等公司合作,共同重启生产海思麒麟5G手机芯片,该...

当初苹果公司和高通交恶,扶持了英特尔公司,主要目的就是对基带芯片的研发。在4G时代,英特尔的基带芯片基本还能勉为其难地满足苹果公司的需求,但也经常因为信号问题被用户吐槽。...

当初苹果公司和高通交恶,扶持了英特尔公司,主要目的就是对基带芯片的研发。在4G时代,英特尔的基带芯片基本还能勉为其难地满足苹果公司的需求,但也经常因为信号问题被用户吐槽。...

文|陈俊一编辑|顾彦前几日,寒武纪在官网宣布推出第三代云端AI芯片思元370及搭载该芯片的MLU370-S4、MLU370-X4加速卡和全新升级的Cambricon Ne...

“AMD在2020年的消费者端收入增长超过50%。”作者:苗正 出品:财经涂鸦公司情报专家《财经涂鸦》消息。北京时间2021年1月27日,AMD发布了2020年第四季度财...

在73年前的今天,1947年12月23日(农历1947年11月12日),晶体管问世。1947年12月23日,美国科学家巴丁博士、布菜顿博士和肖克莱博士,在导体电路中进行用...

6月1日晚,中芯国际科创板IPO申请正式获得上交所受理,计划募集资金200亿元。

如果华为系是中国科技领域的中坚力量,那么美国系半导体之于晶圆代工领域,便是黄埔军校般的存在,曾供职于德州仪器的张忠谋与张汝京,以及AMD的梁孟松,不约而同投身晶圆代工,书...

10月9日消息 日前,台积电宣布7纳米制程技术(N7)超过一年时间的情况下,使用EUV技术的N7+良率与N7已相当接近;6纳米制程技术(N6)也将于2020年第1季试产、...

积极抢食台积电晶圆代工市场的三星半导体代工事业,在2019 年第2 季的全球市占率停滞不前,加上台积电过去积累的技术实力、顾客基础等都已筑成难以跨越的高墙,这使得三星企图...

在2018年12月10日最新Extreme Tech报道消息透露,英特尔重申会在2019年底推出10纳米处理器,2020年供应给服务器市场。他还表示,10纳米7纳米制程...

随着移动通信技术的发展,产业的发展也迎来更多的业务场景,其中5G就被视为能创造更多连接和应用的技术。不同于前几代移动通信技术,5G除了满足人们超高流量密度、超高连接数密度...

作为全球唯一的一家同时拥有高性能x86 CPU和高性能GPU产品线的芯片厂商,AMD双十一晒出的战绩是:CPU在京东和天猫的份额均超过50%;基于AMD锐龙移动处理器的笔...

总体来说,中国军用电子元器件国产化率比较高,但还有20%左右需要进口,其中大部分通过特殊渠道是比较容易买得到的。但的确有些高端的产品难以买到,主要集中在高端DSP、高端A...

从名噪一时的“真八核”跃进到“三丛十核”时代,联发科算是走得最激进的先驱者了。当Helio X30配备全新的A73、A35核心,再以10纳米制程加持,这次能否实现涅磐呢?

全球半导体产业增速的放缓也加剧了行业内的竞争,虽然台积电仍然是晶圆代工的老大,但是16纳米制程的进展缓慢让三星用14纳米赢得了苹果和高通两大客户。再加上来自联电以及格罗方...

2015年全球半导体市场增长放缓,直接影响到了晶圆代工企业的业绩增长。因此,目前制程水平处于16/14纳米的晶圆代工厂开始了更先进的10纳米制程竞赛,台积电和三星两大晶圆...

晶圆是最常用的半导体材料,同时,其尺寸对集成电路的制作直接相关。随着国内大力发展集成电路产业,晶圆厂的产能也同样受到了关注。接下来就按月产能为大家梳理大陆12寸晶圆厂,谁...

这周,联发科领导的8核千元战争依然火热,国内众厂商纷纷启用8核芯片,无疑增加了联发科的芯片销量,只是也被人说成“烂大街”;悬而未决的展讯锐迪科合并案,开始起了变化。

(本篇文篇章共655字,阅读时间约1分钟) 台积电计划于2025年量产2纳米制程的芯片,而苹果已经积极开展基于这一先进技术的芯片研发...

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2024机器人行业创新发展应用蓝皮书

为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...

两种尺寸TiC颗粒对线材和电弧增材制造Al-Cu合金延展性--强度协同作用的影响

文档来源:利元亨

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