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2018年,雷曼股份将主要重心放在LED主业,加大了对COB小间距高清显示面板的技术开发和投入,2019年公司仍将聚力公司主业发展。公司的COB显示产品凭借其出色的显示性...

LED封装是一个涉及到多学科( 如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等) 的技术

2018年10月31日,努比亚、荣耀和柔宇分别发布了自己的完全全面屏手机,努比亚采用双屏方案,荣耀则是COF方案,柔宇则是折叠屏方案,并且是业界挑战难度最高的外折方案。

材料厂商不断通过分子设计、增粘剂设计、环氧有机硅复合等技术改善有机硅封装树脂的粘结力和降低透氧率。

在终端价格压力下,市场倒逼LED企业技术升级,也进一步推动了新技术的应用和普及速度。

到2019年数据中心光模块销量将超过5000万只,市场规模有望在2021年达到49亿美元。

什么是芯片反向设计?反向设计其实就是芯片反向设计,它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理,实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉,可用来验证设...

小编下面带来的,就是包含传统国际三巨头在内的多家LED大厂近期推出的新品,通过这些动作,尝试窥探国际上LED行业发展的最新动向,以供参考。

LED显示屏行业继直插(Lamp)工艺形式之后,已经广泛过渡到表贴(SMD)工艺,随着表贴(SMD)形式大行其道,大有取代直插之际时,COB封装却又腾空出世,大有与表贴(...

2016年是小间距LED屏产品蓬勃发展的一年,甚至出现了三季度上游断货、供不应求的局面。然而,在历史罕见的“卖断货”情形下,小间距LED屏行业也并非“喜中无忧”。

2016年是小间距LED屏产品蓬勃发展的一年,甚至出现了三季度上游断货、供不应求的局面。然而,在历史罕见的“卖断货”情形下,小间距LED屏行业也并非“喜中无忧”。

在接受OFweek半导体照明网专访时,福建中科芯源光电科技有限公司常务副总经理兼技术总监叶尚辉先生着眼于大功率LED封装市场走势与待解难题,重点介绍了福建中科芯源陶瓷封装...

近年来,受新技术、新材料、新工艺的快速驱动,LED封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不断小型化的发展趋势,LED封装形式持续走向高度集成化,EMC LED封装在此...

LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED的封装封装材料有特殊的要求。

据我国LED封装行业现状分析,LED封装是指发光芯片的封装,是与市场联系最为紧密的环节。由于封装技术含量与投资门槛相对较低,因此它是LED产业链中投资规模最大且发展最快...

经过近几年的价格拼杀后,正装COB市场逐步走向稳定,降价空间已非常有限,而光源体积更小、光效更高的倒装COB有望成为下一个市场趋势。

自从上个月收到LED行业好友的赠书《创新者的窘境》以来,一直在考虑一个问题:我们所处在的LED行业有没有发生破坏性技术,或者正在发生的技术变革有哪些可能是破坏性技术

LED封装形式发展经历了从直插式DIP封装到TOPSMD封装,再到集成COB封装、晶片级CSP封装。而随着大功率LED在半导体照明应用的不断深入,LED封装技术也越来越...

LED器件现在被广泛采用,但有多少人真正了解LED器件呢?应该怎样正确评估和使用LED器件?

COB光源技术经过几年的发展,今年即将进入新的发展阶段,企业转为兼具高品质、高光效、高稳定性的综合最佳性价比之争。与此同时,封装毛利率逐年大幅下滑,企业迫切降低产品成本,...

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国家企业技术中心名单(全部)

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撤销的国家企业技术中心名单

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第26批国家企业技术中心名单

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光源控制器在机器视觉中的作用

光源控制器可以有效调节光源在机器视觉中的应用,减少使用过程中的不必要损耗,延长光源的 ...

智能视频分析-工地安全帽识别

倍特威视安全帽识别系统是督促工人佩戴安全帽的利器,可提高工人安全意识,将意外扼杀在摇 ...

温度过高对LED显示屏的影响

温度过高对LED显示屏有毁灭性的破坏

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