侵权投诉
当前位置:首页 > 搜索

新器件采用 FEC 设计,可提供较前几代 CSP 产品更高的光效。更加聚焦的光束角有助于消除相邻器件之间的相互干扰,使新器件能够更加紧密地排布,为灯具设计者提供更大的设计...

在各大厂商及媒体宣传CSP封装时,多数绕不开这样一段话——传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节,使用CSP封装后,可省去封装环节,芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对...

在各大厂商及媒体宣传CSP封装时,多数绕不开这样一段话——传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节,使用CSP封装后,可省去封装环节,芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对...

CSP封装被设计成通过金属化的P和N极直接焊接在印刷电路板(PCB)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了LED基底和PCB之间的热阻。

前段时间关于CSP将取代传统封装的报道铺天盖地而来,但是在实际的应用上面,并没有得到比较好的效果。目前只是应用在背光市场和手机闪光灯市场,整个市场并不大。

当设计者继续探索寻找合适CSP封装的材料时,往往发现他们的需求已经超过了现有技术。散热问题导致纳米陶瓷技术的催生,这种纳米材料介质层能够填补传统MCPCB与AlN陶瓷的空...

目前CSP LED的主流结构可分为有基板和无基板,也可分为五面发光与单面发光。所说的基板自然可以视为一种支架。很显然,为了满足CSP封装尺寸的要求,传统的支架,如283...

目前CSP LED的主流结构可分为有基板和无基板,也可分为五面发光与单面发光。所说的基板自然可以视为一种支架。很显然,为了满足CSP封装尺寸的要求,传统的支架,如283...

CSP而言,它并不代表低成本,也不代表CSP在性能上如何如何的优越,更不代表CSP要革什么传统封装的命等等。CSP仅仅只是一种封装形式的定义,类似SMD。

LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(Chip Scale Package,CSP),正逐渐渗透到LED领域,如手机闪光灯与液晶电视背光用的L...

谈论了好久的CSP,在行业不断的争议中渐渐成长起来,今天在线君不再想老生常谈CSP未来会如何、今后会取代谁、是大趋势什么的。因为最近在思考CSP时,发现一个很有意思的事,...

本文以自主研发的CSP封装器件为研究对象,着重探讨了CSP封装器件在光品质与信赖性方面的表现,进行了CSP封装器件与传统2835白光照明器件的光品质对比,同时也探究...

CSP的特性决定了在未来5年的普通照明应用上不可能完全取代传统SMD,但并不妨碍企业加快CSP的产品研发和市场推广力度。

CSP对与芯片厂来说是在flip-chip倒装芯片的布局,以及价值链向下的延伸。

CSP的全称是Chip Scale Package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体积不大于LED晶片...

为充分继承并发扬EMC支架和倒装LED芯片的优势,瑞丰光电联合国际知名设备厂商和材料厂商,借鉴传统半导体产业制程工艺,运用3D技术,成功地在EMC支架上实现了倒装芯片的封...

近年来,LED封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段,新兴封装形式、技术层出不穷,其中最引人注目的是CSP(Chip Scale Package)封装

LED白光CSP经过业界几年来的辛勤研发努力,逐渐从概念走向成熟产品。特别是基于倒装芯片开发的CSP以其优异的出光效率、良好的散热结构、精巧的外形尺寸等优点,已开始应用于...

CSP LED产品光学设计随着减去支架,产品更小,产品的单位面积流明度大幅增加,可以增加产品的设计弹性。从最终端客户要求来说,产品减薄、光学设计弹性增加,产品可靠度稳定,...

由于CSP封装尺寸大大减小,在降低成本和灯具设计上优势明显;在性能上易于光学指向性控制,同时适合大电流驱动;此外,Droop效应的减缓,以及减少了光吸收,使CSP具有进一...

粤公网安备 44030502002758号