新器件采用 FEC 设计，可提供较前几代 CSP 产品更高的光效。更加聚焦的光束角有助于消除相邻器件之间的相互干扰，使新器件能够更加紧密地排布，为灯具设计者提供更大的设计...

在各大厂商及媒体宣传CSP封装时，多数绕不开这样一段话——传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用CSP封装后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对...

在各大厂商及媒体宣传CSP封装时，多数绕不开这样一段话——传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用CSP封装后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对...

CSP封装被设计成通过金属化的P和N极直接焊接在印刷电路板（PCB）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了LED基底和PCB之间的热阻。

近年来，LED封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，其中最引人注目的是CSP(Chip Scale Package)封装。

行家说快讯：近日，创维数字与德高化成两家企业分别披露2022年业绩报告。由于受疫情及全球不确定因素的影响，两家厂商业绩均出现一定的下滑。不过，两家企业在新型显示业务上均获...

利智汇本发明提供了一种双色COB的封装方法，有封装工艺简单，产品一致性好等优点。据悉，此发明专利为公司主要技术之一，且已应用于公司现有的产品。

中京电子(SZ002579)2月28日发布公告称,公司拟以自有资金及自筹资金15亿元用于珠海集成电路(IC)封装基板产业项目建设,项目将以生产FC-CSP、WB-CSP应...

8月16日，国内PCB巨头深南电路股份有限公司（以下简称“深南电路”或“公司”）宣布，拟出资2亿元人民币成立全资子公司。公告显示，2021年6月22日召开第三届董事会第三...

苹果iPhone12  MagSafe磁吸无线充电器充电头网在10月23日已进行过拆解报告。为了让大家对该款无线充有更加全面的了解,充电头网联合CNAS授权的芯...

2020年全球射频前端市场超过1500亿元，其中滤波器市场超过1000亿元，是射频前端最大的细分产品方向。5G手机终端新增N77／N78／N79等高频频段，滤波器用量大幅...

BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计

有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用，除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外，还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。

有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用，除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外，还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习...

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习...

2018年，欧司朗、日亚化、LG等针对市场需求推出各式款式新颖、功能独特的新产品，它们在创新上奋起直追，把产品做到极致。

今年，LED行业市场下游需求旺盛，具体集中在户外亮化、文旅产业、体育三大下游行业，推动着整个LED行业稳定增长。

LED封装是一个涉及到多学科（ 如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等） 的技术。

材料厂商不断通过分子设计、增粘剂设计、环氧有机硅复合等技术改善有机硅封装树脂的粘结力和降低透氧率。