新器件采用 FEC 设计，可提供较前几代 CSP 产品更高的光效。更加聚焦的光束角有助于消除相邻器件之间的相互干扰，使新器件能够更加紧密地排布，为灯具设计者提供更大的设计...

在终端价格压力下，市场倒逼LED企业技术升级，也进一步推动了新技术的应用和普及速度。

苹果iPhone12  MagSafe磁吸无线充电器充电头网在10月23日已进行过拆解报告。为了让大家对该款无线充有更加全面的了解,充电头网联合CNAS授权的芯...

电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求,实现电子产品功能元器件的高密度集成,采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术。

2020年全球射频前端市场超过1500亿元，其中滤波器市场超过1000亿元，是射频前端最大的细分产品方向。5G手机终端新增N77／N78／N79等高频频段，滤波器用量大幅...

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习...

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习...

2018年，欧司朗、日亚化、LG等针对市场需求推出各式款式新颖、功能独特的新产品，它们在创新上奋起直追，把产品做到极致。

LED封装是一个涉及到多学科（ 如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等） 的技术。

对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链，导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺。 IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了，自那时起，问题愈演愈...

近年来，LED封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，其中最引人注目的是CSP(Chip Scale Package)封装。

作者：程诺，编辑：小市妹从半导体制造工艺角度看，集成电路产业链从上至下可分为设计、制造和封装测试三大环节。其中，封装测试是指将中游加工通过测试的晶圆转换成独立芯片的过程，...

文︱MARK LAPEDUS编译︱编辑部芯片制造商、OSAT(外包半导体封装和测试)和研发组织正为了一系列应用开发下一代扇出型封装技术,但是整理新选择并找出正确解决方案将...

文︱MARK LAPEDUS编译︱编辑部芯片制造商、OSAT(外包半导体封装和测试)和研发组织正为了一系列应用开发下一代扇出型封装技术,但是整理新选择并找出正确解决方案将...

LED作为第四代光源，已经广泛应用在户内外照明、液晶背光、景观照明、移动照明等领域。

LED产业在过去近10年的发展突飞猛进，LED光源器件的性能呈台阶式上升且成本在不断下降，大部分光源领域基本上都被LED所取代。

几家半导体封测公司正在为高端智能手机开发新一代的高密度扇出式封装，与此同时，较低密度的扇出式封装市场也正在酝酿更大的战斗。

在各大厂商及媒体宣传CSP封装时，多数绕不开这样一段话——传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用CSP封装后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对...

在各大厂商及媒体宣传CSP封装时，多数绕不开这样一段话——传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用CSP封装后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对...

集成电路封测产业作为集成电路产业链中不可或缺的重要环节，是伴随着集成电路芯片不断发展和变化的，近年来在整个集成电路产业链中的地位日见凸显。在《国家集成电路产业发展推进纲要...