28纳米以后逻辑工艺开始分岔：立体工艺FinFET由于获得英特尔与台积电的主推成为主流，14/16纳米都已量产，10纳米工艺也有可能在2017年量产；体硅工艺停止在28纳...

北京，2021年1月14日——SEMI宣布，自2021年1月1日起， SOI国际产业联盟正式加入SEMI，成为策略合作伙伴（Strategic Association P...

小小的芯片，看似简单，却充满了科技之道。只有真的懂得制造工艺与应用原理，了解每一颗芯片生产背后的艰辛，才能看懂制造商从小处用心的美好。

关于FD－SOI技术，目前业界普遍的疑问在于是否有足够的市场、是否能够建立一个生态系统、技术本身的特点、以及5G时代的市场增长点在哪里。桑杰的演讲一一回答了这些问题，坚定...

在中国建厂与投资FD－SOI（全耗尽绝缘层上硅）工艺，或许是格芯（GlobalFoundries）CEO Sanjay Jha职业生涯最重要的赌注，期望通过这两项举措给晶...

最近半导体先进工艺的争夺战可以说是愈演愈烈。日前，三星在美国SFF晶圆代工论坛上发布了新一代逻辑工艺路线图，暗示其2021年要量产3nm工艺，以压制台积电彼时的5nm工艺...

5月15日，台积电正式宣布将在美国亚利桑那州建立先进的12寸晶圆厂，预计生产5nm制程芯片，规划月产能为2万片。该晶圆厂计划于2021年破土动工，2024年投入量产。

博通公司 CTO Henry Samueli 早在 2013 年就表示过，15 年后摩尔定律就不管用了，称现有半导体工艺将在 5 nm 阶段达到极限。

近日，银河航天完成最新一轮融资，由建投华科投资股份有限公司领投，顺为资本、IDG资本、君联资本和晨兴资本跟投，最新估值超过50亿元。

三星方面表示，它们将于2019年底采用6nm工艺芯片代工，明年将完成5nm工艺和4nm工艺的芯片。

众所周知，目前半导体领域，7nm工艺是一个重要节点。而7nm工艺是半导体制造工艺引入EUV技术的关键转折。

随着我国IC业新一轮爆发式增长与成长，半导体产业园遍地开花，政府与企业大力投资建厂或扩产，曾经的IC版图已经悄然发生了改变，形成了晶圆代工、存储等竞争格局。

在英特尔宣布进入ARM芯片代工市场，并为展讯代工了14nm八核X86架构的64位LTE芯片平台SC9861G-IA后，另一IDM模式巨头三星于日前宣布将成立一个独立的代工...