投资界9月30日消息，近日，晶圆级微机电铸造技术及解决方案提供商——上海迈铸半导体科技有限公司（下简称“迈铸半导体”）完成千万级Pre A轮融资，本轮融资由武汉至华投资有...
迈铸半导体开发的微型U型线圈（尺寸：6．3mm X 3．6mm X 2．1mm，共有155匝）近日，致力于晶圆级微机电铸造（MEMS－Casting™...
原创 Dr． Gu 迈铸半导体在2000年的第一个月，Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid Stat...
为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》，推动“机器人+ ...
文档来源：利元亨
