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一、概述不能片面引用IPC标准为军用电子产品电子装联的质量判据,尤其是航天产品中不能简单地引用IPC标准。IPC标准与MIL标准之间存在一定的差距,不属于同一个档次,对于...

元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时,应尽量远离挠度很大的区域和高应力区,分布应尽可能均匀,特别是对热容量较大的元器件,应尽量避免采用过...

一、PCBA组装流程设计1.全SMD布局设计随着元器件封装技术的发展,基本上各类元器件都可以用表面组装封装,因此,尽可能采用全SMD设计,有利于简化工艺和提高组装密度。根...

焊盘尺寸设计缺陷  2019-10-28 11:03

SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分,它确定了元器件在PCB上焊接位置,对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。如果...

作者:一博科技高速先生自媒体成员 东哥人生有很多意外,不要以为有过一次失败,就总以为下次一定能成功,也许后面还有更大的失败等着你,要不然怎么会有个成语叫祸不单行。上次,阿...

本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议。从1895年卢米埃尔兄弟拉开电影时代的序幕起,大众的观影需求正式被激发出来。经过百余年时间,如今已有四大主...

本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议。从1895年卢米埃尔兄弟拉开电影时代的序幕起,大众的观影需求正式被激发出来。经过百余年时间,如今已有四大主...

表面组装技术,英文名称为Surface Mount Technology,缩写为SMT,是一种将表面组装元器件(SMD)安装到印制电路板(PCB)上的板级组装技术,它是现...

SMT钢网设计分析  2019-09-20 10:36

一、钢网制造方法与特点目前,钢网的制造方法主要有激光切割、化学腐蚀和电铸。1.激光切割激光切割,仍是目前主要的制造方法,其特点如下:(1)孔壁表面较粗糙,焊膏的转移率在7...

Ticwatch 2 内置超迷你 SIM 卡,可以脱离手机连接使用。支持低功耗常亮屏幕,整体续航提升 20%。

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为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...

两种尺寸TiC颗粒对线材和电弧增材制造Al-Cu合金延展性--强度协同作用的影响

文档来源:利元亨

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