10月20日，华为云TechWave云商店专题日举行。会上，面向广大中小微企业，华为云云商店推出了SaaS Package应用服务包，详细分析了初创期、成长期和成熟期企业...

封装技术概论及相关知识 ?微电子学（Microelectronics）：一门研究集成电路设计、制造、测试、封装等全过程的学科。 ?微电子技术：利用微细加工技术，基于固...

编译/VR陀螺 WWDC 2023 从北京时间 6 月 6 日至 10 日以在线形式举行，在主题演讲系列活动中，为了帮助开发者了解如何将现有的Unit...

株式会社电装（以下简称电装）于 5 月 25 日至 27 日在“2022人与汽车技术展”展出，展会上，电装以助力实现可持续发展社会为核心，介绍和展示了“环境”和“安心”领...

1 Linux概述1．1 Linux操作系统架构简介Linux操作系统总体上由Linux内核和GNU系统构成，具体来讲由4个主要部分构成，即Linux内核、Shell、文...

Spring是一个开放源代码的设计层面框架，他解决的是业务逻辑层和其他各层的松耦合问题，因此它将面向接口的编程思想贯穿整个系统应用。本文章将深入浅出讲解Spring的核心...

成都优博创通信技术有限公司发布SFP＋ XGS PON OLT系列光模块产品，包括SFP＋ XGS OLT和SFP＋ XGS COMB OLT。产品遵循ITU G．980...

大家好,我是皮皮,今天给大家讲讲ADB操作。前面给大家分享了Airtest,感兴趣的小伙伴,可以前往:手机自动化测试IDE-----Airtest实战篇、手机自动化测试I...

使用ubuntu的朋友一定会接触一个命令就是apt－get 。使用该工具安装各种应用程序那叫一个爽。在 Ubuntu 16．04 发行后，apt使用渐渐频繁起来。那么，a...

所有这些进步使得IC封装密度显著提高,并为电子产品的研发打开了新的机会。让我们来看看IC封装行业的最新技术和市场趋势,以及最先进的封装和解决方案对于开发尖端产品和保持技术...

芯片产业已经意识到,依循摩尔定律的工艺微缩速度已经趋缓,而产业界似乎不愿意面对芯片设计即将发生的巨变──从工艺到封装技术的转变文︱立厷消费类电子产品和移动通信设备的一个重...

RP Fiber Power已经是一款具有强大优化功能和高效计算能力的光纤激光器及光纤器 件设计软件。对于大多数用户来说，RP Fiber Power的标准版本所具有的运...

电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求,实现电子产品功能元器件的高密度集成,采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术。

一、概述不能片面引用IPC标准为军用电子产品电子装联的质量判据，尤其是航天产品中不能简单地引用IPC标准。IPC标准与MIL标准之间存在一定的差距，不属于同一个档次，对于...

十五、封测45． 市场：全球 3000 亿，中国 2000 亿芯片做好后，得从晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便还得测试，这就叫封测2018 年全球半导体封测市场规模...

苹果公司悄无声息地于2019年10月30日0点在苹果官网发布了采用全新设计的第三代AirPods——AirPods Pro，其搭载了主动降噪功能，还支持IPX4级别防水，...

除了管理Bean与Bean之间的关系，IoC还提供了对Bean自身进行控制的各项功能，本文将先介绍Bean的生命周期功能以及状态定义功能，然后谈谈纯Java运行与＠Bea...

无论你现在是否从事Python开发，以后想从事Python，你最好了解一下几个库，它能让你无论是学习，还是职业进阶都有很大帮助。

作为半导体核心产业链上重要的一环，封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造，但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来，先进封装成为了延续摩尔定律的关键，在产业...

无论是从市场需求考虑还是从企业发展出发，PCB系统设计工程师如何能够低成本且快速高效地完成设计并及时交货显得尤为重要。