国内市场惊人的模组产能，强有力地推动了国内手机巨头在国际市场中一往无前强劲势头，而终端手机品牌能快速扩大量能，与手机摄像头模组行业的高速发展和高精密电子行业水基清洗技术的...

随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I／O 引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。

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1月15日，炬光科技发布发布多项公告。据公告显示，此前2023年11月8日，炬光科技以及其全资子公司香港炬光与SUSSMicroOpticsSA（下称“SMO”）股东SS...

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

从smt焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0．3mm，比以往的QFP芯片的贴装精度要求0．08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装，那...

行家说Display 导读：随着Mini LED技术迈入高速发展期，芯片微缩化趋势愈发明显，LED芯片焊盘尺寸也相应缩小，这对Mini LED封装端提出了挑战，各大封装厂...

第一章 行业概况印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）作为一种基础的电子元器件广泛应用于各种电子及相关产品。PCB出现之前电路中的电子元器件均由...

高瓴调研多家机器视觉公司,Mini LED检测游向蓝海。本文为元气资本第116篇原创文章分析师)Kyle微信公众号)yuanqicapital核心内容1、Mini LED...

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从smt焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0．3mm，比以往的QFP芯片的贴装精度要求0．08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装，那...

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电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求,实现电子产品功能元器件的高密度集成,采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术。

作者:王辉刚,王辉东拼板是一门技术,也是一门艺术。本期课题跟大家一起分享关于PCB拼板方面的话题。PCB拼板说直接一点就是把几个小PCB单元用各种连接方式组合在一起。比较...

2020年全球射频前端市场超过1500亿元，其中滤波器市场超过1000亿元，是射频前端最大的细分产品方向。5G手机终端新增N77／N78／N79等高频频段，滤波器用量大幅...

增加钢网外扩锡量、厚度及锡膏成分中助焊膏活性的作用、有效的去除侧边焊盘上的氧化物质同时有充足锡量确保侧边焊盘的爬锡高度。

继 2018 年封测扩产潮后，2019 年封测扩产还是没商量，小编为您整理了中国 31 个封测扩产重要项目。1、华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目2019 年 8 月设...

继 2018 年封测扩产潮后，2019 年封测扩产还是没商量，小编为您整理了中国 31 个封测扩产重要项目。1、华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目2019 年 8 月设...

随着现代电子技术的飞速发展，PCBA也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和PCBA制造工艺水平有很大的提升，常规PCB阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。...

一、界面失效1.界面失效的特征界面失效的特征是：焊点的电气接触不良或微裂纹发生在焊盘和钎料相接触的界面层上，如图1、图2所示。图1界面失效焊点（1）图2 界面失效焊点（2...