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SMT论坛上有这么一个帖子,大概的问题是锡膏工艺后PCB上的晶振无法起振,排除虚焊、短路问题,在晶振回路区域用洗板水擦洗或者烙铁焊一下之后,晶振即恢复正常,而且问题可双向...

SMT论坛上有这么一个帖子,大概的问题是锡膏工艺后PCB上的晶振无法起振,排除虚焊、短路问题,在晶振回路区域用洗板水擦洗或者烙铁焊一下之后,晶振即恢复正常,而且问题可双向...

电路板(线路板)清洗、PCBA电路板清洗、波峰焊助焊剂SMT锡膏助焊剂 电路板清洗还是免洗是许多制造厂商面临的一个选项和纠结问题!

行家导读:8月3日,2021行家说?Mini LED背光应用分析大会在深圳举行。AIM技术支持经理冯德涛带来了『应对Mini LED组装的产品解决方案』的主题分享,他不仅...

在水洗过程中,清洗阶段流失了清洗剂,水通过雾气疏散到通风排气口,水蒸汽进入到通风排气口,并且拖拽清洗液进入化学分离阶段,称之为:排气和带离造成额损耗。

随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展,对电路组装技术和I/O 引线数提出了更高的要求,芯片的体积越来越小,芯片的管脚越来越多,给生产和返修带来了困难。

随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片的体积越来越小,芯片的管脚越来越多,给生产和返修带来了困难。

锡膏印刷是SMT的第一道工序,如果处理不好,那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节,应当把控好这一道关卡。那么,是什么影响锡膏的印刷质量呢?1....

在移动互联网时代,智能手机炙手可热,更高性能兼具轻薄外观的产品更受欢迎。以智能手机为代表的电子设备的小型化、轻薄化成了未来的趋势,一方面电子元器件的片式、小型化快速发展,...

电子设备小型化、轻薄化是未来发展的主流趋势,而要实现电子设备小型化,首先需要考虑的是电子元器件的小型化。随着电子电路表面组装技术(SMT)的采用和不断完善,片式、小型化电...

激光锡焊是一种激光焊接的方式,由于锡材的熔点较低,高温下具有极强的可塑性,而低温凝固后可以充分渗透、紧密贴合,适合作为不同材料之间的链接介质和填充材料。特别是现代在电子工...

PCBA首件检验我们之前就已经反复强调过,其重要性不言而喻。为什么说在波峰焊后要进行首件检测呢?

国内市场惊人的模组产能,强有力地推动了国内手机巨头在国际市场中一往无前强劲势头,而终端手机品牌能快速扩大量能,与手机摄像头模组行业的高速发展和高精密电子行业水基清洗技术的...

无尘车间系指对空气洁净度、温度、湿度、压力、噪声等参数根据需要都进行控制的密闭性较好的空间。众所周知,在无尘车间中,都需要保持温度与湿度平衡以此来进行满足生产工艺对于环境...

激光焊锡机在使用过程中,有时候会遇到一些不良的问题,这些问题主要表现有焊点精度不高、虚焊、连焊、堆锡、拉尖、漏焊等现象的,针对这些焊接不良问题。这些问题除了调试本身外还有...

电子产品的水平和技术要求不断的提升,电路板组件为了得到更高电气性能可靠性和稳定性,使用水基清洗剂替代溶剂型清洗方式,在业内得到越来越广泛的认同和应用,从而获得了电路板组件...

一、洗板水是电路板清洗的未来发展趋势吗?(一)电路板清洗的几类清洗剂介绍1. 关于洗板水:氟氯烃类的许多品类和材料,现在都已被列入为禁用和限用的名单中,建议不宜采用氟氯烃...

本文主要介绍光模块产品在焊盘工艺制作中,会有阻焊限定和蚀刻限定两种焊盘,而由于两种焊盘设计的差异性,对光模块产品的焊接情况也有着不同的影响。

为了达到客户要求,在PCB的工艺制作中,导通孔必须塞孔。经实践发现,在塞孔过程中,若改变传统的铝片塞孔工艺,使用白网完成板面阻焊与塞孔,能使PCB生产稳定,质量可靠。

导电孔Via hole又名导通孔。为了达到客户要求,在PCB的工艺制作中,导通孔必须塞孔。经实践发现,在塞孔过程中,若改变传统的铝片塞孔工艺,使用白网完成板面阻焊与塞孔,...

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2024机器人行业创新发展应用蓝皮书

为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...

两种尺寸TiC颗粒对线材和电弧增材制造Al-Cu合金延展性--强度协同作用的影响

文档来源:利元亨

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