随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术。

值得指出的是，在卫星等太空电子产品中也发生了数起由晶须问题引起的故障甚至严重事故。2000年以来，随着电子安装的无铅化，特别是细节距和挠性电缆的连接器再次成为大问题。在美...

1976卡尔松和路昂斯基报告了无定形硅（简称a-Si）薄膜太阳电池的诞生。当时，小面积样品的光电转换效率为2．4人时隔二十多年，a-Si太阳电池现在已发展成为最用廉价的太...

行家导读：8月3日，2021行家说?Mini LED背光应用分析大会在深圳举行。AIM技术支持经理冯德涛带来了『应对Mini LED组装的产品解决方案』的主题分享，他不仅...

目前普遍使用的引脚材料可分为Fe-Ni基合金和Cu基合金两大类。

一般情况下，焊接时间很短，只在几秒内完成，所以Au不能在焊料中均匀地扩散，这样就会在局部形成高浓度层，这层的强度最低。

化学镀镍的含P量，对镀层可焊性和耐腐蚀性是至关重要的。一般以含P 7％～9％为宜（中磷）。含P量太低，镀层耐腐蚀性差，易氧化。

在现代电子产品中已普遍实现IC、LSI、VLSI化，对其所使用的电极材料越来越重视。

中芯国际打响了科创板红筹回归第一枪。中芯国际产业链”在中芯国际拟登陆科创板之际，有望开启加速成长。

从各企业发布的2013全年财报来看，光伏行业一改近几年的“俱损”状态，在实施各自战略后，今年的“成绩单”出现明显分化。业内人士似乎普遍寄望2014年光伏年景，认为整个行业...

有时候，只是某方面的小小优势，就会让某个企业脱颖而出。而这其中，最容易让企业勃然而起的，是技术的突破。我们来看看，最近这一段时间，太阳能行业有什么样的新技术出现吧？