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CIAI〡巨头围猎,独角兽能否杀出芯片市场?

5月3日,AI领域最强独角兽寒武纪科技在上海举办新品发布会,在终端、云端同时推出了新的AI芯片,树立了行业新标杆。

自中兴事件以来,业界纷纷讨论中国的芯片事业究竟会向何处去。与此同时,各家国内芯片厂商开始展现出“斗志昂扬”的势头。在AI领域,寒武纪、云知声、地平线都在近日发布最新产品。

此次寒武纪发布的第三代IP产品“寒武纪1M”,是全球首个采用台积电7nm工艺制造的处理器,能耗比达到5Tops/W,即每瓦特5万亿次运算,并提供2Tops、4Tops、8Tops三种规模的处理器核,满足不同场景、不同量级的AI处理需求,并支持多核互联。第二款重磅产品则是面向云端机器学习推断任务的“寒武纪MLU100”,采用寒武纪最新的MLUv01架构,1GHz主频平衡模式下等效理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算,1.3GHz高性能模式下更可达每秒166.4万亿次定点运算。

昨日,云知声对外宣布,将于5月16日在北京发布旗下全球首款面向IoT的AI芯片。该芯片采用云知声自主AI指令集,可提供面向物联网跨设备形态的AI感知能力及本地推理能力。在全新的深度学习网络架构下,支持DNN、LSTM等多种网络模型,性能提升超30倍。

在日前举办的北京车展上,地平线发布了新一代自动驾驶处理器征程2.0架构,以及基于该架构的高级别自动驾驶计算平台Matrix1.0。相较于去年底推出的面向ADAS的征程1.0芯片,征程2.0是在高斯架构基础上的升级迭代,是面向L3及以上伯努利架构的自动驾驶处理器。

在世界巨头纷纷布局的“芯片猎场”中,中国“独角兽”杀入战场能否凯旋而归?来“2018中国(上海)国际人工智能展览会”上一睹究竟。

2018,与智能,与终端同行。OFweek人工智能网诚邀您参加“2018中国(上海)国际人工智能展览会”。

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本届展会举办时间为2018年8月30日-9月1日,展会将展出包括芯片/硬件、软件及平台、智能(服务)机器人、终端应用、智慧医疗、智能识别、智能汽车等七大类行业应用,产品覆盖人工智能上游软硬件、中游应用技术类,以及终端类产品,全产业链整合布局。

期待您的合作和光临。

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AI+主题分论坛

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OFweek 2018中国科技小镇创新发展论坛

七大展区  全产业链覆盖

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