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Intel芯片制造工艺研发遇阻,可能将被迫拆分芯片制造业务!

2021-01-05 15:25
柏铭007
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外媒报道指Intel由于自家的芯片制造工艺研发遇阻,可能将被迫拆分芯片制造业务,一如当年的AMD,那么它是如何被逼上这条道路的?

Intel曾逼得AMD卖厂,可曾想到它也可能要走上这条路?

AMD在Intel的压制下卧薪尝胆数年

2007年Intel开启tick-tock战术,即是每两年升级一次芯片架构和芯片工艺制程,由于先进芯片制造工艺的资金投入呈现指数级增长,Intel自身资金实力雄厚因此可以维持如此的脚步推进,不断取得对AMD的领先优势。

相比之下,资金实力较弱的AMD根本就无法跟上Intel的脚步,芯片架构研发和芯片制造工艺研发的资金投入出现左支右绌的窘境,无奈之下将芯片制造业务拆分出售给阿联酉的ATIC,2009年成立了格罗方德芯片制造厂,此时它还持有格罗方德的部分股份,以此获得一笔资金确保芯片设计的研发工作。

然而此后AMD依然持续被Intel挤压,市场份额日渐流失,最终它不得不抛售格罗方德的全数股份,然而依然未能度过困境,到了2012年AMD的CEO更换为苏姿丰。在苏姿丰以及其他高管的领导下,继续全力研发芯片架构,甚至后来不得不出售公司总部办公大楼然后再回租,以此筹集研发资金。

Intel曾逼得AMD卖厂,可曾想到它也可能要走上这条路?

好在卧薪尝胆近8年多时间,2016年AMD研发出了Zen架构,此时芯片代工厂台积电的芯片制造工艺制程研发方面逐渐跟上了Intel的脚步,AMD性能强大的Zen架构加上台积电的先进工艺制程,AMD在PC处理器市场的份额开始节节攀升。

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