Intel芯片制造工艺研发遇阻，可能将被迫拆分芯片制造业务！

2021-01-05 15:25

Intel逐渐面临阻力

在AMD迎来新生的时候,Intel自身却开始陷入麻烦之中。Intel的芯片制造工艺在2014年投产14nmFinFET工艺之后,在芯片工艺研发方面陷入停滞,直到2020年才投产10nm工艺,在芯片制造工艺方面逐渐落后。

在同样的时间段,台积电的芯片制造工艺却进展顺利,从2015年的16nmFinFET工艺稳步跨过了10nm、7nm、7nmEUV、5nm工艺,保持着1-2年升级一次工艺的脚步,逐渐取得了对Intel的领先优势。

Intel曾逼得AMD卖厂，可曾想到它也可能要走上这条路？

Intel在芯片工艺研发方面止步不前,在芯片架构研发方面也鲜有突破性进展,以致于被誉为牙膏厂,推出的新芯片架构性能提升有限,如今面对AMD的Zen架构更是只有被压着打的份,这也导致Intel在PC处理器市场的份额不断萎缩,如今Intel和AMD在PC处理器市场的份额已相当接近。

不过Intel似乎也不再看重PC处理器业务,它已将业务重心转向服务器芯片业务,服务器芯片业务成为它的主要利润来源,并且它寄往依靠服务器芯片业务在未来的物联网、自动驾驶等新兴领域占据优势并获得发展空间。

拆分芯片制造业务或是必然的选择

Intel希望依托服务器芯片业务找到光明的明天,但是芯片制造工艺落后逐渐成为它继续在服务器芯片市场占据优势的不利因素。

AMD在PC处理器市场大获成功之后,开始图谋服务器芯片市场,依托于性能强大的Zen架构,加上台积电的先进工艺制程的加持推出了EYPC服务器芯片。由于过去十多年Intel的服务器芯片一直被诟病过于昂贵,服务器厂商和互联网企业一直都有意引入新的竞争者,如今AMD的服务器芯片性能强大、价格又有优势,这些客户都有意与AMD合作。

Intel曾逼得AMD卖厂，可曾想到它也可能要走上这条路？