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走向万物互联的一道坎:如何破解碎片化僵局?

2018-12-12 09:59
来源: 企业网

走向万物互联的一道坎:如何破解碎片化僵局?

万物互联时代,离我们还有多远?根据咨询机构IHS Markit的统计,2018年,全球IoT 联网设备数量预计超过7.5亿。到2030年IoT设备的安装基数预计达到1.4亿,其中亚太地区成长幅度最快,而中国占比最高 。

过去的物联网主要是点对点、机器对机器的方式,未来的IoT时代,所描绘的是大规模实现人、机器与万物之间的互联,通过与汽车、工业、农业、医疗、智能家居等垂直行业的结合,迸发出巨大的价值。据Gartner预测,到2020年物联网市场规模将达1.9万亿美元。

就当下IoT产业发展而言,最大的挑战无疑是市场的碎片化。阿里云首席智联网科学家丁险峰指出,阿里IoT部门已经输出了200多款产品,总计出货3000万,这些产品用的CPU、内存、传感器均高度碎片化,对功耗、数据传输率等的要求各不相同,这导致芯片厂商的设计和研发成本过高。

丁险峰认为,要解决碎片化这一问题,不能只依靠芯片厂商,而是需要发挥各方的力量,软件、硬件、方案等公司共同利用互联网的手段来解决,高度借助设计能力,从OS、系统、方案层层推进,最终推出资源匹配的方案。

瑞昱半导体SVP Jonson Tsai 表示, PC市场能够结束碎片化,是依靠英特尔和微软收敛了市场,利用强大的CPU和操作系统来处理所有相关应用。而IOT市场的应用非常广泛,需要搭配不同的传感器,同时需要低成本,这就制约了IOT的市场收敛能力。

为此,瑞昱半导体选择从端、云到生态系统三个方面来覆盖和拓展。在边缘端,根据功能把不同的应用分成三大类芯片,进行整合,简化设计流程和成本。在云端提供完整的SDK,支持各种云平台,减少软件成本,可以比较容易地进行开发;在生态系统方面,分散的不同应用寻找各个领域的方案商来配合,简化产品的落地。

高通销售及产品市场副总裁孙刚认为,IoT的应用虽然发散,但是技术并不发散,而是相通的。比如手机芯片在功耗上优化,可以应用于智能手表。为此,高通的策略是背靠手机芯片领域的研发技术,快速进入物联网市场。

中天微CTO孟建熠指出,除了碎片化之外,IoT市场的需求变化非常快,也是一大挑战。整个市场无序竞争,陷入了价格战。在中国,低成本 、面向领域的优化是芯片的主要趋势。

他表示,解决方法是把硬件和应用、系统脱离。为此,中天微推出了面向领域的芯片平台,希望夯实基础设施,与应用更好地结合,让开发芯片更便宜、高效。

据悉,中天微已经推出了面向物联网安全芯片平台,面向低功耗低成本的MCU芯片平台,面向智能语音识别的芯片平台等。 孟建熠认为,针对端云一体架构是下一代IoT芯片的另一个重要趋势。未来,中天微希望提供面向领域的芯片架构与软件平台,以芯片架构的方式授权给企业,让企业更快的开发芯片。

目前来看,物联网领域依然缺少杀手级应用,没有标准化的解决方案来支撑大规模的应用场景,要走向成熟可能还需要至少5-10年的发展。根据2018Gartner技术成熟度曲线,物联网相关技术均处于炒作期的峰值。不过,这也意味着物联网即将度过概念炒作的高潮,未来逐步走向落地的实质发展性阶段。随着AI、边缘计算等其他技术的发展,物联网将出现创新应用,并由点及面,慢慢发展壮大,最终演变出成熟的商业模式。

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