中国紫光豪掷470亿美元打造全球第三大芯片厂商
清华紫光计划在未来五年内投资3000亿元（约合470亿美元）来建立中国在芯片行业的地位，据董事长赵伟国在接受路透社采访时透露。
AMD瞄准高性能计算与异构计算可移植界面市场
今天AMD宣布了一个新的异构计算编译器（HCC）和异构计算可移植界面（HIP），并且AMD未来瞄准高性能计算与异构计算可移植界面市场。
安全通信和量子信息技术新方法
由澳大利亚墨尔本皇家理工大学微纳研究院的教授David Moss所带领的研究人员声称，他们创造出了适用于计算机芯片的光子对。
高通的“万物互联” 是如何构想的？
“2002年，数字通信重新定义电话，移动通信开始腾飞；2010年，移动技术重新定义计算；而现在，我们要重新定义万物，也就 是’拓展互联网边界’。”高通产品管理高级副总裁Raj Talluri在 IoE Day期间如是概括全球通信发展的三个阶段。
广达电脑2015年第三季度财报分析
广达电脑公布的第三季度财报显示，公司总营收环比增长9.9%，同比增长12.9%至2759亿新台币（约合84.4亿美元）；毛利润稳定在4.27%，营业利润环比增长1.4%至45.2亿美元；每股收益1.51新台币。
英业达看好2016年产品线出货
英业达预计2016年PC和服务器出货量同比增长，手持移动设备出货量将增加5000-6000万台。公司的两个太阳能子公司营收将从90亿新台币（2.7536亿美元）跃升至120亿新台币。
硅晶圆出货量在第三季度下滑
第三季度硅晶圆出货面积为25.91亿平方英寸，第二季度创造了27.02亿平方英寸的纪录。今年第三季度的出货量与2014年第三季度持平。
三星Exynos 8890芯片登场 肉搏高通骁龙820处理器
三星正通过发布Exynos 8890芯片涉足移动芯片战争。三星Exynos 8890是一款四核芯片，整合LTE调制解调器，理论下载速率高达600 Mbps。
台积电投资6500万美元给美国EDA伙伴公司
知名的台湾新竹晶圆厂商台积电表示，它打算投资6500万美元给位于美国加州的电子设计自动化初创公司Tela Innovations Inc.。
中芯国际2015年第四季度营收增长3-6%
中国集成电路晶圆代工厂中芯国际（SMIC）预计2015年第四季度营收环比增长3-6%，毛利率在28%-30%范围内波动。
中国芯新亮点 千万门级FPGA同创国芯造
随着去年《国家集成电路产业发展推进纲要》以及大基金的落地，国内集成电路产业的发展开启了发展的新篇章，中国芯再一次成为关注的焦点。从IC设计、晶圆制造到封装测试都在加速发展，FPGA又是芯片国产化的重头戏。
中芯国际台积电联电共同看好28nm工艺
据悉，中芯国际旨在开发一系列最先进28nm工艺技术专用版本，目前公司已有9个客户热衷28nm产品。近五年来28nm工艺已成为台积电销售额和利润的主要驱动力。联电计划于2016年第二季度抢占28nm工艺15％-20％的市场份额。
IC insights：2015年全球TOP20芯片厂商排名
据IC Insights消息，2015年全球Top20芯片供应商的总销售额预计将达到2591.5亿美元，相比2014年全年的2600亿总销售额下滑1%不到。其中，8家厂商总部位于美国，日本有3家，欧洲有3 家，我国台湾同样有3家，韩国有2家，新加坡有1家。
Sondrel加入Imec IC-link
专业SoC设计公司Sondrel加入了Imec的IC-link合作伙伴计划，该计划旨在集合诸多公司的特殊技能优势来实现IC设计项目。
晶圆厂台积电联电10月营收对比解析
台积电10月营收约为817.4亿新台币（约和 25亿美元），环比增长26.7％，同比增长1.2％；联电（UMC）10月营收120.6亿新台币（约合3700万美元），同比下降10.65%。
爱立信结盟思科 华为诺基亚欢喜还是愁？
双11看来不仅仅是国内消费者的狂欢，原来老外们也喜欢在这个节骨眼上弄点动静出来。本周一，爱立信和思科宣布达成全面的技术和商业合作协议，将在市场和产品方面进行全面合作。
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