联电28nm工艺需求疲软 与台积电三星竞争还得靠14nm工艺
正如先前所预期的，由于市场需求疲软，全球第二大晶圆代工厂商联电（UMC）28nm工艺技术增长放缓，预计该迹象将持续到2016年。然而由于库存调整，芯片行业正在复苏。
无线充电IC瞄准物联网
无线充电公司Energous于10月28日公布了RF-DC整流IC，旨在为10瓦以内、15英尺开外的可穿戴和物联网设备供电。
苹果/三星/华为/小米Q3出货对比 群雄角逐谁将笑傲高端？
据悉，2015年三星Q3净利润为5.46万亿韩元（约合48亿美元），同比增长29.4%，环比下降5%。华为Q3消费者业务部门智能手机总出货量达到0.274亿台，同比大幅增长63%。小米Q3智能手机出货量仅为0.185亿台。苹果Q3收入为550亿美元，同比增长22%。
欧司朗推出首款LED灯丝灯 将取代传统白炽灯
德国欧司朗光电半导体已经在其产品系列中推出首款灯丝LED。此款LED灯丝灯的长薄形状与旧款白炽灯相匹配。
苹果iPhone OLED显示屏将外包三星 你怎么看？
报告显示苹果新一代iPhone将利用三星的制造技术。与其外包给韩国公司三星制造系统芯片（SoC），苹果更倾向于买进三星的OLED显示屏技术。然而，这与苹果CEO蒂姆·库克几年前认为OLED显示屏技术将比不上iPhone的显示屏的说法截然不同。
华为Q3智能手机出货量高达0.27亿台 小米苹果怎么看？
中国智能手机制造商华为预计2015年的设备出货量将达到1亿台，而第三季度的出货量已达到0.27亿台。
德国爱思强第三季度收入暴涨35%
报告显示德国沉积设备制造商爱思强（Aixtron）第三季度收入为0.546亿欧元，相比上季度的0.404亿欧元，暴涨35%；相比去年的0.456亿欧元，增长19.7%，这主要归因于预定销售量的增长。
Nanium公布创新封装技术
NaniumS.A.宣布其成功地将其新的WLCSP晶圆级芯片封装解决方案用于批量生产，该封装技术包括两个重新分配层(RDL)和一个下金属化层(UBM)。
【盘点】从18笔半导体芯片并购看“中国芯”崛起
摩根士丹利数据显示，截止到2015年8月5日前的18笔半导体并购交易（总价值1100亿美元）中，今年的半导体芯片并购交易总价值远远超过了过去十年的总和。且看中国“芯”如何崛起。
节能计算需要新器件新架构
半导体研究联盟（SRC）和美国国家科学基金会（NSF）在最新的报告中概述了限制计算机行业发展的关键因素并提出了克服这些障碍需要新器件及架构方面的研究工作。
三星投资太赫兹先锋用于芯片检测
英国TeraView股份有限公司获得约一千万美元的投资。该公司是太赫兹技术及解决方案的先锋。TeraView将利用这笔投资发展用于移动消费电子的芯片检验系统。
谁将拯救AMD？ Zen处理器/苹果/高通/联发科/三星？
AMD第七代Zen处理器能否实现公司的自救呢？如果要请求外援的话，与现金充裕的苹果在Mac或iPhone系统级芯片SoC定制上达成交易也许是最好的拯救方法了。
物联网大潮的催化剂：Synopsys完整IP产品组合
PC市场的持续萎靡促使PC厂商努力寻找新市场，推动半导体行业增长的智能手机产业链也感受到了增长下滑的压力。许多厂商都将目光转向了物联网市场，这也给国内的芯片设计公司带来了新的机会，使国内外半导体行业可以在几乎相同的出发点上展开竞争。
AMD挖掘机架构CPU搭载DDR4内存进军嵌入式市场
据悉，AMD推出了支持DDR4内存的嵌入式SoC，研发代号为Merlin Falcon。新款芯片采用了与AMD Carrizo相同的挖掘机架构CPU，嵌入式支持L2高速缓存和RAM需要更多的认证和测试。
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