神奇之碳 石墨烯续写传奇

碳科学一直是科学界研究的重点。石墨烯更是早已成为物理学界研究的前沿课题。自从2010年诺贝尔物理学奖引发了石墨烯疯狂，科技行业对石墨烯的研究与关注就从未停止。

土壤温湿度传感器MSE_非接触式土壤监测新方案

MSE-土壤温湿度传感器是敏源传感推出的一款低成本、高精度的电容型传感器，专为土壤含水率与温度监测设计，其非接触式测量方式结合高频介电常数检测技术，可广泛应用于农业、林业、园林种植及畜牧业等领域，实现土壤状态的实时监控与数据分析

技术解析｜小米自研SoC芯片玄戒 O1 解构

芝能智芯出品 小米在其15周年战略发布会上推出自研旗舰SoC芯片“玄戒 O1”，这是小米十余年芯片研发历程进入关键转折点。 用先进的第二代3nm制程，整合高性能CPU与GPU架构、领先的AI算力及ISP图像处理单元，性能直逼苹果与高通同代旗舰

开启工业4.0：集成EtherCAT和莱迪思FPGA实现高级自动化

随着工业领域向实现工业4.0的目标不断迈进，市场对具备弹性连接、低功耗、高性能和强大安全性的系统需求与日俱增。   然而，实施数字化转型并非总是一帆风顺。企业必须在现有环境中集成这些先进系统，同时应对软件孤岛、互联网时代前的老旧设备以及根深蒂固的工作流程等挑战

思特威推出4MP智能安防应用图像传感器升级新品SC4336H

2025年5月22日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出4MP智能安防应用图像传感器——SC4336H

提供数字技术平台，推动亚太地区教育和创新发展

强强联合！Allegro与沃德尔签署战略合作协议，赋能汽车、工业等多元领域持续创新

近日，Allegro与沃德尔（Wodeer）签署战略合作协议。Allegro全球副总裁&中国区总经理徐伟杰、沃德尔集团CEO石峥、沃德尔集团采购总监沈丽、沃德尔采购部长江浩共同见证这一里程碑时刻，以技术共研、共谋发展为核心深化合作战略，双方将携手赋能汽车、工业及协作机器人等领域的产业升级

Melexis的MLX90427更安全，更可靠，性能更高且成本更低

2025年05月16日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，其支持SPI通信的嵌入式位置传感器MLX90427的应用范围已扩展至工业、建筑、农业及医疗领域中的操纵杆和人机界面（HMI）

共探AI玩具商机，广和通 x 火山引擎AI玩具创新研讨会成功举办

5月15日，由广和通与火山引擎联合主办的"智趣未来 玩转AI：AI玩具创新研讨会”在汕头圆满落幕。研讨会聚焦AI玩具商业增长与技术革新，吸引了政府代表、行业领袖、技术专家、生态伙伴及电商渠道等嘉宾参会

掌握拓扑选择：优化电池供电设备设计

随着技术的不断进步，我们如今能够研发出比以往更紧凑、功率更大、使用寿命更长且充电速度更快的电池。 在道路上，由电池驱动的车辆数量日益增多。在家庭中，从手持电动工具到割草机，各类设备都已实现无线化

小米玄戒O1：不碾压、不吊打

5月22日，伴随着小米的来电铃声，雷军登场。这场超过百家媒体直播的发布会，如期而至。 雷军汇报了小米从2020年开始的成绩单：小米手机连续19个季度全球销量第三；小米汽车、玄戒芯片、智能工厂全部完成从0到1的跨越；人车家全生态的战略闭环，小米成为最完整生态的科技公司

2025，谁是边缘AI芯片架构之王？

当2025年被业界冠以"边缘生成式AI元年"之名时，半导体产业正经历着自移动互联网时代以来最剧烈的底层架构变革。在这场由智能终端设备、工业物联网和实时决策需求共同驱动的技术革命中，传统算力分配模式遭遇根本性挑战

光感技术：ALS-AK610P-DF环境光传感器

ALS-AK610P-DF是一款环境光传感器，提供环境光传感（ALS）检测功能，通过创新的双敏感元件架构，首次在硬件层面实现对人眼明视觉函数（Vλ曲线）的高度模拟，内置复合光学滤光片可有效过滤90%以

Wolfspeed破产：碳化硅先锋溃败

芝能智芯出品 曾被誉为第三代半导体希望之星的Wolfspeed，如今却深陷债务泥潭，濒临破产边缘。 在汽车和工业市场需求下滑、战略执行失误以及资本配置混乱的多重压力下，Wolfspeed的财务状况持续恶化，市场信心崩塌，股价暴跌超过九成

一款超低功耗以及高集成度2.4GHz GFSK的无线收发芯片-RF298

无线收发芯片的工作原理‌主要包括信号的发送和接收过程，通常涉及射频（RF）技术。无线收发芯片通过电磁波在空间中传播信息，实现远距离数据传输。这些芯片通常工作在特定的频段，如ISM频段，并且支持多种通信协议

RISC-V在欧洲汽车产业，走向开放与协调共建

芝能智芯出品欧洲汽车工业正在经历一场结构性转变。在软件定义汽车（SDV）、电动化和高阶自动驾驶加速发展的背景下，传统以封闭架构为核心的汽车电子体系正被逐步替代。RISC-V，以其开放、可定制、可扩展的特性，正在成为下一代汽车计算架构的重要支柱

小米造芯十年，雷军不再“澎湃”

雷军证实了小米造芯的传闻。5月15日晚，雷军在微博发文称，“小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。”图源：雷军微博截图除此之外，他没有透露这款芯片的制程工艺等详细信息，很是克制

DRAM芯片，甜蜜点已至

4月，存储芯片似乎迎来行业的转折点。月初，笔者曾报道过闪迪、美光等公司开启涨价潮。月尾，来自市场研究机构的统计数据给这个月存储芯片的价格走势做了总结。DRAMeXchange 4月30日数据显示，用于

小米,选择了条最难的路

行业竞争加剧，汽车芯片卷向算力？

在政策框架逐步健全、技术体系持续迭代、消费端智能化诉求升级等多重驱动力作用下，国内外汽车芯片厂商也悄然间展开了一场算力军备赛。2025年，随着政策法规陆续落地、技术迭代逐步成熟、用户智能化需求增加，国内主流车企基本都已经导入了L2级的组合驾驶辅助产品

英伟达的神话破灭，黄仁勋访华能“救火”吗？

4月中旬，英伟达CEO黄仁勋突然现身北京，这距离他上一次访华仅隔三个月，也是美国对英伟达H20芯片实施“无限期出口管制”后的第48小时。不过，相较于黄仁勋为何在如此特殊的时间节点内紧急访华，外界似乎更关注他此次访华时的变化，比如黄仁勋脱下了那件标志性的皮衣，改穿一身黑西装，足见其对此次访华的重视