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2020年中国覆铜板市场分析:增产热度再上涨

覆铜板全称覆铜板层压板,是电子工业的基础材料,是加工制造印制电路板(PCB)的主要材料。我国覆铜板的生产能力很强,产能和产量均位居世界前列。并且2020年覆铜板行业受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动,国内企业出现多项新增产能建设项目开工,开启增产新浪潮

工艺/制造 | 2021-05-24 13:22 评论

正中风口、坐拥扶持,中芯国际能否赶超台积电?

文/熔财经作者/XL风口下占尽表面风光对全球市场来说,2021的开年主题一是“缺钱”,二是“缺芯”。持续旺盛的芯片需求推动了半导体产业在过去一年先抑后扬。5月13日,中芯国际发布一季度业绩,营收11.036亿美元,同比增长22.0%;净利润1.589亿美元,同比增长147.6%

工艺/制造 | 2021-05-24 13:18 评论

芯片短缺问题严峻,美国要优先汽车业?

短期之内,芯片短缺问题还无法得到根本性的解决,甚至会延续更久。但随着汽车产业结构性再一次出现变化,汽车智能化、电动化时代的到来,芯片终将成为全球车企命运攸关的重要转折点。5月19日,虽然F-150 L

工艺/制造 | 2021-05-24 11:55 评论

台积电宣布今年车用MCU产量将增长60%

C114讯 5月24日消息(南山)据台湾媒体报道,此前饱受美国要求“保证汽车公司芯片供应”压力的台积电,在美国半导体视频峰会上再度表态支持汽车产业,今年车用MCU产量将同比增长60%。这一水准相比2019年,也提升了30%左右

工艺/制造 | 2021-05-24 11:17 评论

5G智能手机为什么屡屡被称为鸡肋?

从共识的5G元年——2019年至今已经超过两年多了,真正的5G应用寥寥无几。根据这一点就能反推,5G根本就没有太多市场需求,没有应用便没有释放5G潜能的地方。当然,5G不只是为了手机,还能赋能工业自动化、无人驾驶、VR/AR、智能家居、海量物联等产业,全方面来提升国家科技实力

网络/协议 | 2021-05-24 10:43 评论

布局汽车行业,华为已碾压小米?

华为在上海车展发布了首款车型赛力斯华为智选SF5,随后放开预订,仅仅一个月时间预定量已达到6500辆,这时候不免让人想起曾经的对手小米,小米汽车到底何时启航呢?华为发展汽车业务可谓迅驰如风,在去年三季度手机业务受挫之后迅速开始转型

其它 | 2021-05-24 10:17 评论

巨头纷纷下场造车,下一个特斯拉是谁?

作者 陈婧涵2021年以来,巨头官宣造车的消息接连不断,百度、小米、滴滴先后进场,即便是再三喊话不造车的华为,也给自己留下了三年期限的余地。近日,OPPO、魅族两大国内手机巨头传出了进军汽车领域的消息。科技公司、房地产公司、手机厂商、数码圈、甚至家电企业……都大步踏上了造车之路

| 2021-05-24 09:53 评论

华润微:定向募资50亿元,支撑功率及先进封测基地建设

核心观点事件:4月30日,公司发布2020年年报和2021年一季报。2020年全年公司实现营收69.77亿元,较上年同比增长21.5%;实现归母净利润9.64亿元,同比增长140.46%。2021年Q1公司实现营收20.45亿元

封装/测试 | 2021-05-24 09:10 评论

敏芯微发布2020 年年度报告 :净利同比大跌30%

5月24日,苏州敏芯微电子技术股份有限公司(以下简称“敏芯微”)公布2020年年度报告。报告显示,敏芯微2020年营业收入3.30亿元,同比增长16.21%;归属于上市公司股东净利润0.42亿元,同比

其它 | 2021-05-24 09:04 评论

台积电为何不把先进制程产线放在大陆?

4月26日,全球芯片代工界的老大台积电召开临时董事会,宣布计划斥资28.87亿美元(约合人民币187亿元),在南京扩建28nm芯片生产线,新产能预计2022年下半年逐步释放,到2023年中期月产能规模达到4万片

工艺/制造 | 2021-05-24 09:01 评论

中美、欧洲计划重金投入半导体领域,半导体“军备竞赛”一触即发!

物联网智库 原创转载请注明来源和出处导  读5月19日晚,美国参议院民主党领袖舒默公布了经修改的两党立法,批准拨款520亿美元,在今后5年里大力促进美国半导体芯片的生产和研究。据路透社报道,

工艺/制造 | 2021-05-24 08:59 评论

iPhone 13设计图曝光,高刷屏定了!

文|明美无限相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都有所了解了,对于大多数用户来说,苹果iPhone依旧是首选机型之一,因为影响力实在是太强大了,很难有手机厂商能够与其进行抗衡。而目前最热门的智能手机非苹果的iPhone 12莫属

工艺/制造 | 2021-05-24 08:28 评论

安卓12不再适配华为手机,谷歌和华为彻底决裂!

据媒体报道指谷歌在开发者大会上发布了安卓12,公布的合作伙伴名单中没有华为,安卓12不再适配华为手机,这意味着谷歌和华为已正式决裂,华为必须让自己鸿蒙系统上线了。多年前华为就宣称自己正在研发手机操作系统,不过它强调只要安卓系统保持开放,那么华为自己的操作系统就不会上线

工艺/制造 | 2021-05-23 10:57 评论

苹果版本更新,iOS 14.6 正式版即将上线!

文|明美无限五月迎来一个新的周末,不少人在休息,不少人坚守岗位。苹果公司似乎很忙,最近在系统层面频繁更新加快节奏,看到不少人买了新款七彩iMac已经到货了,不停的开箱晒单着实让人羡慕啊。总感觉只是颜色方面的匹配并不能真正打动我,iPhone手机要是来了那才震撼

嵌入式设计 | 2021-05-23 10:44 评论

高通牵手荣耀绝非偶然,新荣耀正在路上!

独立半年,荣耀的人生新剧本越来越清晰——成为站在巨人肩膀上的巨人。5月21日,2021高通技术与合作峰会召开,高通“朋友圈”里的一众好友到场。一个熟悉的面孔出现在大家视线里,荣耀CEO赵明。注意,赵明是智能手机领域唯一受高通邀请出席并现场演讲的嘉宾

工艺/制造 | 2021-05-22 11:23 评论

智能手机市场发生变动,新生势力抢占市场

对于国内智能手机市场来说,顶层品牌市场占比一直非常稳定,国内的小米、华为、vivo与OPPO常年占据国内智能手机品牌榜首。

| 2021-05-21 18:47 评论

新日本无线最新推出用于非接触式感应按钮的反射式光电传感器NJL5830R已经开始发布样片

新日本无线最近开发了一款反射式光电传感器NJL5830R可用于非接触式感应按钮,并宣布已经开始发布样片。【概要】NJL5830R是集成了高输出红外线LED和受光IC的反射式光电传感器。该传感器不光用于单个按钮,即使是邻接联排按钮的装置也可以非接触操作

MEMS/传感技术 | 2021-05-21 18:26 评论

高通推出全新骁龙778G 5G移动平台,获得生态系统广泛采用

—全球OEM厂商展现了对全新骁龙7系5G移动平台的强大支持—2021年5月19日,圣迭戈——在高通5G峰会上,高通技术公司宣布推出全新高通骁龙™778G 5G移动平台,将为来自荣耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme和小米即将发布的高端智能手机提供支持

其它 | 2021-05-21 17:40 评论

聚焦优质导热材料及高性能散热解决方案,彗晶新材迈入千亿级热设计模组市场

日前,彗晶新材热设计方案解决团队正式上线,团队将专注于国产服务器,工业激光,消费类散热模组,手机类产品高性能散热模组等几大领域,致力于从整机层面为客户提供高质量、高性能以及高性价比的综合散热解决方案,做到关键散热技术领域的国产化材料及技术替代,解决“卡脖子”问题

工艺/制造 | 2021-05-21 17:09 评论

欧盟筹划半导体联盟,计划市场份额提升至全球20%

近日,欧盟意识到对美国、韩国等芯片发达行业过度依赖,因此欧盟计划投入大量资金发展当地半导体制造,进一步完善其供应链。欧盟内部市场专员Thierry Breton表示,欧洲需要扩大产能制造中等水平的芯片,才能实现到2030年半导体市场份额增加一倍的目标。

| 2021-05-21 17:03 评论
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