努比亚Z30 Pro评测：2亿像素可拍星星！
一、前言：时隔不到2年！努比亚Z系列的正宗旗舰回归努比亚作为智能手机品牌一直有自己的小点子，点出令人意想不到的科技树，比如Z系列在全面屏来到之前就先行一步的无边框屏幕设计，将2．5D玻璃发挥到了超前于
华为鸿蒙 VS 谷歌Fuchsia，谁的赢面更大？
华为鸿蒙系统即将上市，而谷歌也不坐着，外媒报道指谷歌已联合三星测试Fuchsia OS，似乎意在狙击鸿蒙系统，由此也可以看出谷歌相当重视鸿蒙系统。鸿蒙和Fuchsia是竞争对手华为的鸿蒙系统采用分布式
新日本无线最新研发具有业界顶级水准 6nV/√Hz低噪声、1,000pF驱动 20MHz频率的 CMOS运算放大器 NJU77582
高速20MHz频率、1，000pF驱动电容，有助于传感器件的小型化业界顶级水准6nV／√Hz低噪声、低温度漂移0．5uV／℃，有助于系统的高精度化输入耐压功能有助于提高设备的安全性新日本无线研发了一款
百年庆典之际，安富利与客户、供应商和员工携手并进，共创更加美好的未来
2021年4月28日，为了纪念公司创立100周年，全球领先的技术解决方案提供商安富利（纳斯达克股票代码：AVT）正在持续举办为期一年的庆祝活动。安富利致力于与客户、供应商和员工一起携手并进，共创更加美好的世界
意法半导体：专注三大领域，携手应对当前半导体供应链挑战
STM32作为嵌入式领域芯片的领军代表，从生活快消到工业产品，到各种最炫最前沿应用，都有它无处不在的身影。得益于STM32设计思想的平台兼容性，多个系列的STM32都能在同一应用中发挥各自的长处和特定
【周闻精选】华强北赛格今日起暂停进出；荣耀确认采用高通芯片
1、华强北赛格大厦21日起暂停进出据报道，5月21日起深圳赛格大厦因晃动事件检测工作暂停进出，管理处表示将在检测完成后有序开放。通知显示：为确保赛格大厦检测工作顺利进行，不受外界干扰，经赛格集团研究决
韩国半导体破局之路：三星发力第三代半导体
前言:韩国近期启动「X-band GaN国家计划」冲刺第三代半导体,三星积极参与冲刺第三代半导体布局,也点燃半导体业新战火。作者 | 方文图片来源 | 网 络半导体材料演进历程第一代材料是硅(Si),大家通俗理解的硅谷,就是第一代半导体的产业园
对话HTC汪丛青：专注B端市场，深化XR生态布局
2021年5月12日，全球智能移动设备与沉浸式科技的创新领袖HTC成功举办“破晓启程”2021 HTC VIVE虚拟生态大会（V2EC2021），正式推出了以5K分辨率和120度视场角作为标准配置的全
努比亚Z30 Pro评测：大电池和高快充全都要
手机行业日新月异,用户对手机的需求一直在变化,单以手机屏幕为例,直屏和曲面屏之间的潮流更替甚至一度把索尼这种老牌屏厂带偏。面对变幻无常的手机设计潮流,如何在迎合用户需求之余保留自己的美学追求,同时优化用户体验,其中的平衡难倒了不少品牌
Android开源开放IOS闭环，鸿蒙怎么选？
鸿蒙OS按照华为此前规划好开源路径有序的发展着。去年底，Harmony OS 2．0 手机开发者 Beta 版发布后，华为P40、Mate30参与优先真机公测，近期的第二轮公测中，华为nova系列被列入真机公测名单
全球芯片短缺致汽车产业损失千亿 以后买车会涨价吗？
多个源自不同地区的跨国汽车企业表示,正经历汽车芯片短缺造成的生产压力,并且此压力有可能会在今年二季度继续增加。(微信公号:CNWAUTO) 全球疫情控已制趋于稳定,但汽车产业芯片短缺的问题依旧未能解决。近日
荣耀确认采用高通芯片，能将击败老东家华为吗？
5月19日高通在5G峰会上推出全新骁龙778G移动平台,在发布会上正式确认将荣耀手机列为合作伙伴,而荣耀高管表示荣耀50系列将搭载骁龙778G芯片,在解决了芯片供应之后,荣耀手机将发起对华为手机的挑战。2020年9月15日起台积电无法再为华为代工生产芯片
iOS 14.7beta1来了：iOS15新系统确定了！
文|明美无限相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都了解了,这不就在最近,iOS 14．5．1“负优化”一事又引起了大量用户关注,事情起因是国外一位博主经过测试,iPhone 11、12这样的较新设备在升级后
苹果M1打破了ARM性能偏弱的固有印象
搭载苹果M1处理器的iPad Pro已经上市,搭载M1处理器的Mac电脑也即将上市,随着M1处理器的上市,对Intel带来了巨大的威胁,因为这不仅是苹果的进步,更重要的是它打破了ARM处理器性能偏弱的固有印象
吉利布局半导体：又一关联公司成立
据企查查APP显示，近日，广东芯粤能半导体有限公司成立，法定代表人为徐伟，注册资本4亿人民币，经营范围包括集成电路设计；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造等
半导体行业一季报解析：谁得利？谁失意？
资本侦探原创作者 | 周永亮从去年下半年开始,全球性芯片短缺成为半导体行业面临的最大问题,进而又波及到其他相关产业。其实,每3到4年左右,就会发生一次芯片供应短缺。相比以往,此次缺货周期更长,已经持续将近一年时间,未来何时能缓解尚无明确时间表
Credo推出3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet
该产品是采用Credo低功耗混合信号DSP先进技术的 32x112G 全双工Chiplet，适用于：采用高性能、低功耗的MCM ASIC解决方案的先进交换机、高性能计算、人工智能（AI）、机器学习（M
百年东芝节节败退，能逃脱卖身命运吗？
文/王古锋东芝要被收购了?今年4月,东芝收到了来自英国私募基金CVC Capital Partners(下文简称CVC)与一众日本公司、投资基金的联合收购邀约,作为昔日日本制造业的皇冠明珠,东芝可谓遭受了上门“耻辱”
半导体产品研发商屹唐半导体拟在科创板挂牌上市
2025年中国半导体自给率预计为19．4%。本文为IPO早知道原创作者|刘小七微信公众号|ipozaozhidao据IPO早知道消息,北京屹唐半导体科技股份有限公司(下称“屹唐半导体”)同国泰君安证券于2021年1月签署上市辅导协议,并在北京证监局备案,拟在科创板挂牌上市
后摩尔时代，半导体产业迎来争夺话语权新战
“后摩尔时代”日前成为半导体行业的最新热门话题。在5月14日召开的国家科技体制改革和创新体系建设领导小组会议上，专题讨论了面向后摩尔时代的半导体潜在颠覆性技术。摩尔定律大意是指集成电路的晶体管密度大约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍
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加密芯片LKT4110U如何捍卫产品的安全，速来了解！
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ATSHA204A国产替代加密芯片LCSHA204
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LKT4304新一代算法移植加密芯片，守护物联网设备和云服务安全
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