痛失手机业务后，LG现在过得怎么样？
不做手机，还可以做别的。 日前，韩国媒体韩媒The Elec曝光了一则消息：LG显示在为苹果研发代号“RDE”的新型OLED面板，将用于未来的iPad产品上；LG还在研发另一
卫星互联网，谁是盈利最强企业？
企业盈利能力是指企业获取利润的能力，通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取61家卫星互联网企业作为研究样本，并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标
应用在PC机中的低功耗触摸感应芯片
PC机一般指个人计算机。个人计算机是指一种大小、价格和性能适用于个人使用的多用途计算机。台式机、笔记本电脑、小型笔记本电脑、平板电脑以及超级本等都属于个人计算机。计算机的发展主要按照构成计算机的电子元
FPGA引入光芯片设计是未来矩阵计算新模式？
前言： 集成光子学早已在高速通信领域崭露头角，现在光子学正在进一步扩展到特定应用的用例。 电子学非常适合执行 快速计算，而光子学则是移动信息的理想选择。 作者 |
大幅放缓！净利润仅增长10.66%，宁德时代“失速”？
宁德时代率先披露了三季度财报，情况不太好。 根据财报显示，今年前三季度宁德时代实现营收和净利润分别为2947亿和311.5亿，同比增长40.1%和77.05%。 从整体的数据来看，宁德时代前三季度
台积电的3nm工艺，亏大了，要10年才收回成本？
众所周知，苹果的A17 Pro是全球首颗3nm的手机Soc。 按照以往的惯例，当苹果首发3nm之后，像高通、联发科、三星等的Soc，马上就会跟进。 不曾想，今年情况变了，除了苹果，高通的8Gen3、联发科的天玑9300，三星的Exynos2400，还是采用去年的4nm工艺，不用3nm
台积电、三星亏大了？3nm除了苹果，高通、联发科都不愿用
全球第一颗3nm手机芯片，是苹果的A17 Pro，9月份正式发布。 按照以往的逻辑，接下来高通、联发科、三星等，均将跟随苹果，推出3nm的芯片，过去每一代芯片工艺升级，都是如此。 所以大家满怀希望
中美芯片战都“拼刺刀”了，为何我们还不禁苹果iPhone?
近日，美国再次升级芯片禁令，对AI芯片、半导体设备进行了更严格的禁堵，同时又将10多家中国芯片企业，拉入了黑名单，这比去年10月份那份“史上最严”的禁令，更严了。 很多网友评
台积电：熬过“业绩底”，3nm战歌起
台积电（TSMC）于北京时间2023年10月19日下午的美股盘前发布了2023年第三季度财报（截止2023年9月），要点如下： 1、收入端：已过底部。2023年三季度台积电收入实现173亿美元，位于业绩指引区间中枢（167-175亿美元）
阿斯麦 (ASML)：皇冠上的明珠，也难逃周期魔咒
阿斯麦（ASML）于北京时间 2023 年 10 月 18 日下午的美股盘前发布了 2023 年第三季度财报（截止 2023 年 9 月），要点如下： 1、核心数据：基本符合预期
华为昇腾，谁是成长最快企业？
企业成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取21家华为昇腾企业作为研究样本，并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标
华为麒麟9000S，对比高通、三星、苹果最强芯片，差距多大？
众所周知，自从华为Mate60系列上市后，大家对麒麟9000S特别关注，有人拿它与苹果A17 Pro去对比，但也有人说，与苹果A17对比不行，毕竟一个是IOS平台，一个算是安卓平台。 而近日，三星最
佳能5nm NIL光刻机告诉我们，绕过EUV，或许才是出路
近日，佳能出货5nm的芯片光刻机，震惊了整个网络。 佳能官网发公告称，旗下最先进的新一代纳米压印（NIL）设备FPA-1200NZ2C正式出货。 这种光刻机，可实现最小线宽14nm的图案化，相当于目前5nm逻辑芯片
SK海力士和台积电是卡英伟达脖子的幕后玩家？
前言： 在英伟达一步步站稳万亿市值的道路上，少不了两项关键技术支持：台积电主导的CoWoS高端封装和头部存储厂持续迭代的HBM（高带宽存储）。 英伟达想赚钱，还得看台积电和SK海力士的脸色行事
美国要慌了？中国芯片进口金额，下降20%，自给大提升！
近日，海关数据了2023年前三季度的进口数据。 数据显示，前三个季度，中国进口集成电路数量达3559亿颗，低于去年同期的4167亿颗，同比下滑14.6%。 而进口金额方面，今年前三个季度仅进口了2529亿美元，同比去年下滑了19.8%
印度疯狂对中企出手，坐实外资坟场“美名”，赶超中国制造成幻想
日前印度再对一家中国手机企业出手，逮捕了该手机企业4名员工，此举凸显出印度对中国企业似乎已陷入疯魔的状态，如此的做法正引发新一轮外资企业逃离印度的浪潮，坐实了印度的“外资坟场”美名
全球十大芯片代工厂，中国大陆有3家，其优劣势分析
按照机构的数据，2023年全球前10大芯片代工厂中，有三家中国大陆的企业上榜，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成，分别排在全球第5、6、10名。 其份额分别是5.6%、3%、1%左右，合计起来也达到了10%，差不多占全球的十分之一，别小看了这十分之一，也算非常不错的了，只比中国台湾、韩国差了
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