国产碳化硅芯片能实现“弯道超车”吗？
碳化硅具有高硬度、高脆性和低断裂韧性等物理特性,因此其在工艺设计上有很多难点。相较于第一代半导体——硅,碳化硅的硬度非常大,其材料硬度为9．5,仅次于金刚石。这就意味着碳化硅的切割难度非常大,在做刻蚀、沟槽等工艺流程时难度很大
2020，华为过得好吗？
3月31日，风口浪尖上的华为发布了2020年财报。相比于多年两位数的高速增长，今年华为的财报难免显得有点“惨淡”：销售收入增长3．8％、净利润增长3．2％。但在如此严峻的背景下，还能保持增长，已经实属不易
芯片代工涨价，中国芯片制造迎发展良机
全球芯片荒蔓延，台积电作为最大的芯片代工厂底气十足，近5天来连续三次调高芯片代工价格，其中12英寸晶圆代工价格上涨了四分之一，这对于中国的芯片制造业来说可谓难得的发展良机。中国芯片制造加紧追赶目前全球前五大芯片代工厂分别是台积电、三星、联电、格芯和中芯国际
原材料涨价进行时，磁性元器件厂商如何应对？
【哔哥哔特导读】一季度已经结束,磁性元器件厂商在今年一季度饱受原材料涨价的困扰,分散了企业市场开辟的精力,居高不下的原材料价格,让磁性元器件厂商们及其下游厂商都在进行价格博弈。牛年伊始,工业金属价格领涨原材料市场
智能手机市场将洗牌：寡头矛盾加剧
智能手机市场作为电子产品快销类的龙头市场,一直受到年轻消费群体的青睐。一方面是科技感十足容易激发消费群体的消费热潮,另一方面是符合当下大众审美趋势潮流的必需品。无论是哪一方面使然,都将势必会持续保证高涨的消费热情
第三代半导体市场利好，有哪些原因？
第三代半导体材料又称宽禁带半导体材料,主要包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等。与第一、二代半导体材料相比,第三代半导体材料拥有高禁带宽度、高饱和电子漂移速度、高热导率、导通阻抗小、体积小等优势,适用于5G射频和高压功率器件
从赚翻了到跌停，苹果产业链上企业该何去何从？
作者:文雨2010年,金融危机阴霾未散,奥巴马找到乔布斯,希望苹果把生产线转回美国带动就业。乔布斯没有直接表态,给奥巴马讲起了故事:iPhone4上市前夕,突然有一项重要设计要修改,万般焦急,中国郑州的富士康工厂连夜召集工人开工,在第二天清晨之前搭建好了一条规模化生产线
Arm发布全新架构V9，能成为华为救星吗？
2021年这个春天,华为的日子格外艰难。从全球销量第一到第六,华为只用了不到一年时间。去年疫情期间,华为顶着压力出货,4月、5月连续两月赶超三星,成为全球第一的品牌。然而,随着台积电断供,华为手机急缺芯片,手机销量也一落千丈
巨亏292亿，LG告别手机要造车？
这是一个告别的时代。我们总会在一个瞬间,一个节点和过去熟悉的人、事以及场景做一个告别。4月5日,LG宣布将停止手机业务的生产和销售,时间截至7月3日。挥一挥手,和时代告别,26年的LG手机之路画上了一个不算很圆满的句号
英特尔提供晶圆代工服务，新任CEO重点放在哪？
前言:3月24日,英特尔新CEO 基辛格宣布IDM 2．0战略,首次将核心CPU产品线交由外部晶圆代工厂,同时开放美国、欧洲晶圆厂对外提供晶圆代工服务。国内舆论还处在风口浪尖,英特尔在大洋彼岸宣布了划时代的战略转折
中芯国际全线涨价，缺芯浪潮还有多久？
缺芯潮会一直存在,中芯国际和其他国内芯片代工厂都将从中获利。随着“缺芯潮”的不断发酵,台积电、联电等芯片代工巨头纷纷宣布涨价扩产,但这依旧不能满足全球半导体企业的需求。国内芯片代工巨头中芯国际趁机发力,抢下了部分成熟制程工艺订单
夹缝中实现增长，华为的痛在什么地方？
在疫情和外部环境的双重因素下,华为仍能实现增长实属不易,但是未来华为面临的挑战同样不小,比如来自芯片制造产业链的短板。文丨飞鸟BT财经原创文章3月31日,华为发布2020年年报。从整体数据来看,在疫情和外部环境的双重因素下
拜登政府2万亿美元投入基建，芯片和5G在其中有多重要？
美国总统拜登在宾夕法尼亚州匹兹堡发表讲话，并公布了一项2万亿美元的基础设施计划。该计划为期8年，为拜登－哈里斯政府“重建更美好未来”计划的一部分，旨在重建美国老化的基础设施，推动电动汽车和清洁能源，创造就业机会。
3年1000元美元，台积电“疯狂”扩张，想“吃独食”？
全球芯片紧缺不仅仅让很多产业都很焦虑，包括芯片代工企业也因为芯片荒而开始蠢蠢欲动了。相对于产业链中的需求方的急不可耐，代工企业是眼看着这么多的订单却无法吃下的时候的一种焦急，不能赚取更多的利润，多么可惜啊？1．3年1000元美元，台积电“疯”了？在市场需求的刺激下，我们看到台积电要疯狂扩张了
8英寸晶圆需求有增无减，ASM INTERNATIONAL将如何布局？
在供给有限的情况下，市场对8英寸晶圆需求旺盛，因此对制造晶圆的设备需求也日益增长，从而让整个半导体市场开始重新审视8英寸晶圆线的投资与价值。虽然主流工艺走到了12寸，但既然市场对8英寸的需求有增无减，
疫情、制裁双重打击，华为的2020年过得怎么样？
“懂王”成了前总统，但大国关系仍无缓和迹象。在过去一年，一轮又一轮制裁砸向华为，持续挤压其生存空间。那么，在疫情和制裁的双重打击下，这家公司的2020年过得怎么样？让数据说话。陈闷雷丨作者放大灯团队丨
原料上涨、需求爆发，导致MLCC大幅涨价
前言:自2020年7月以来,部分被动元器件的价格便持续上涨,部分产品到今年2月涨幅甚至已高达100%,但元器件涨价的浪潮似乎仍在继续翻腾。在当前半导体产品不断传出涨价的氛围内,MLCC的涨价并不令人意外
小米造车的“天时地利人和”
本文来源:智车科技/ 导读 /李斌说,没有200亿不要造车;何小鹏说,以前看别人做车觉得100亿太夸张,现在自己跳进来才知道200亿都不够花。小米说,小米汽车初期投入 100 亿人民币,未来 10 年预计总投入 100 亿美元
Armv9能否实现10年3000亿颗Arm核？
10年3000亿的目标很难,即便工业市场Arm渗透率还不高,即便中国市场未来还有高增长预期,即便企业级市场对Arm而言是片蓝海,但要达到这个目标,还是要突破当前应用市场的想象力。不过,“下一个1000亿很快将实现”,Arm几年前说的这个话,已经成为了现实
小米攒下一个芯片局，IoT护城河在建了
本文来源:物联传媒本文作者:市大妈我心澎湃,从一颗小芯片重新开始。——雷军小米举办了史上最为重磅的新品发布会,这场发布会由于要发布的新品多达十几款,时长感人,于是硬生生拆成上下两场举办。前半场主要发布的产品包括:小米11系列:小米11Pro
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