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只“强硬”了29天,台积电就认怂,表示会向美国交出数据

昨天,有媒体报道称,台积电在22日正式表态,将在美国约定的11月8日前,向美国上交数据。这意味着,台积电最终还是认怂了,不再“强硬”了。这事的由来,可能要从9月23日说起,当时美国召集了台积电、三星、SK海力士、美光等半导体巨头,一起开了一个会

| 2021-10-25 15:53 评论

美国认怂?放行华为、中芯国际上千亿美元的采购订单

众所周知,自2018年末开始,美国就开始拒绝华为5G,并拉上盟友一起拒绝。后来到2019年5月份,更是将华为列入了“实体清单”,对芯片、软件等产品进行禁运。后来到2020年9月15日,禁令再次升级,连台积电这样的企业,只要采用了美国的技术,就无法帮华为生产芯片了

| 2021-10-25 15:53 评论

芯片行业缺人,到底缺的是哪类人才?

芯片设计工程师当下年薪在60万元-120万元间,跳槽可能加薪10%-30%;验证工程师当下年薪在60万元-150万元间,跳槽可能加薪10%-15%;CPU/GPU领军人物当下年薪是150万元-600万元,跳槽可能加薪30%-50%

| 2021-10-25 15:51 评论

ASML的坏消息,日本厂商新技术,不要EUV光刻机,可生产5nm芯片

众所周知,在芯片生产过程中,光刻机是绕不过的设备,如果从整个生产来看,光刻机的成本占总设备成本的30%。最关键的是,当进入到7nm工艺后,必须要用到EUV(极紫外线)光刻机,这种光刻机只有荷兰ASML

| 2021-10-25 15:43 评论

黑莓QNX垄断10年的汽车操作系统市场,被阿里撕开一道口子

对于手机操作系统,大家都非常了解了,主要形势就是谷歌安卓、苹果iOS垄断市场,而华为鸿蒙正在极速发展,目前用户超1.5亿,已经形成了谷歌安卓、苹果iOS、鸿蒙三足鼎立之势了。而在PC领域,则是微软wi

MCU/控制技术 | 2021-10-25 10:54 评论

华为由硬变软,阿里由软变硬,做软件好,还是做硬件好?

国内最早期的互联网领域,“BAT”是鼎鼎大名的,B是百度,A是阿里,T是腾讯,代表着互联网的三个方向,百度搞搜索,阿里做电商,腾讯做社交。不过后来互联网企业层出不穷,同时科技企业也越来越多,能够与BAT比肩的中国厂商也是越来越多,比如字节跳动,华为,小米,京东,美团,拼多多等等,百花齐放

| 2021-10-24 11:32 评论

苹果的野心可能不仅是干翻Intel,还要干翻一众芯片企业!

苹果推出的M1 max处理器的CPU性能赶超Intel本已足够惊人,但是近日有评测机构拿到M1 max后与两大显卡巨头AMD和NVIDIA做对比,发现M1 max的GPU性能同样惊人,而苹果不过是去年才推出自研GPU,恐怕一众芯片企业的脸色都不会好看了

| 2021-10-24 11:28 评论

苹果再掀Mini LED热潮,国产供应链厂商准备好了?

行家说Display 导读:近日,苹果发布新品MacBook Pro,因再次应用Mini LED技术,“Mini LED背光”又一次于业界刷屏。除了带动新一轮热度,苹果产品的发布也将在NB市场上带动Mini LED的发展,利好于Mini LED供应链上的各家厂商

| 2021-10-22 18:28 评论

ASML净利大涨64%,EUV光刻机卖到手软

三星、台积电均公布了自己的3nm线路图,在2022年,不管是台积电,还是三星,均会量产3nm芯片,而到2025年左右,则会量产2nm芯片。而除了台积电、三星外,英特尔也是摩拳擦掌,想要早点进入5nm、3nm这样的先进工艺,可以说先进芯片制程大战,真的是一触即发

| 2021-10-22 16:41 评论

显示驱动芯片需求强劲,面板国产化还有多远?

20世纪60年代,首个液晶显示面板(LCD)问世,伴随着LCD的商业化落地,液晶显示逐渐成为未来显示技术的主流。随着通信技术的迅速发展以及数码设备的普及,显示技术逐渐向高密度、高分辨率、轻薄化等方向发展

IC设计 | 2021-10-22 16:24 评论

TCL业绩亮眼背后,半导体生意到底赚钱吗?

又是一年财报季,在众多公布三季度或上半年业绩的上市公司里,TCL可谓“一枝独秀”,但是股价却出现了“跌跌不休”的情况。文丨十里BT财经原创文章近日,TCL科技对2021年前三季度的经营业绩发布预告,单看增速,前三季度,预计实现净利润130.5亿元至133.5亿元,增速在530%左右

| 2021-10-22 16:21 评论

大变局的前夜:全球芯片产业将重新布局

(本文系紫金财经原创稿件,转载请注明来源)自索尼1955年推出小巧廉价的晶体管收音机起,笨重的电子管收音机就退出了历史舞台,从此收音机成为家用电器,随着收音机的普及,日本的晶体管产业迅速起步。一个时代结束了,一个时代就会崛起

| 2021-10-22 15:06 评论

从台湾工研院一窥半导体行业的发展

在半导体行业内,中国台湾地区可以算得上是举足轻重。无论是第一大芯片代工厂台积电,还是全球排名第四的联发科,又或者是长期坐稳世界封测第一的大厂日月光,中国台湾的半导体实力一直都非常强势。台湾半导体发展能有如今的成绩,离不开一个机构——台湾工业技术研究院

| 2021-10-22 14:39 评论

台积电在建工厂突发大火 将让芯片继续涨价?

据媒体报道,10月21日上午11点,台积电南科再生水厂工程发生火灾,厂区冒出大量浓烟还有火势,厂区紧急疏散逾200名工人。目前火势已得到控制,无人员伤亡,经初步调查,起火原因疑似工人在电焊中不慎引燃泡棉,这是一种塑料粒子发泡过的建筑材料

工艺/制造 | 2021-10-22 11:36 评论

阿里要颠覆传统PC产业,芯片和系统都不重要了?

众所周知,当前在PC领域,我们的现状就是“缺芯少魂”,缺少芯片,少了操作系统。所以我们看到最近这几年,发展国产芯片,发展国产操作系统,已经成为了大家的共识。从当前的情况来看,国产芯已经在高速发展,各项技术不断突破,整个产业链都在成长

| 2021-10-22 11:07 评论

重回主流视野,荣耀再战小米

文|智能相对论作者|宋文远雷军悬在心里的石头终于落了下去。“造车”火热,把握良机者、赶鸭子上架者、投机倒把者、招摇过市者,一同绘出一幅百鬼夜行图。车圈的火热,也让往日喧闹的手机圈冷清了下来,关注度虽不及当年,但随着手机市场红利吃尽、增长见顶,竞争的激烈程度却丝毫不减

| 2021-10-22 08:53 评论

苹果M1开启大门,Arm芯片似有燎原之势

日前,苹果发布了Mac的下一个突破性芯片——M1 Pro 和 M1 Max。据苹果官方资料介绍,M1 Pro 采用业界领先的5纳米制程技术,封装了 337 亿个晶体管,是M1的2倍以上。M1 Max不仅具有与M1 Pro相同的强大 10 核 CPU

| 2021-10-21 15:03 评论

英特尔VS台积电:谁能最先达到2nm工艺?

一年前,我警告说台积电进入到全栅极 (RibbonFET) 时代可能要比预想得晚一些,RibbonFET标志着最先进半导体的下一个前沿。但在三个月前,有报道称台积电将在 2023/2024 年转向 2nm

| 2021-10-21 08:57 评论

自研芯片成大趋势,谷歌也要自研芯片?

近日,微软招聘多个职位,这些职位与SoC架构有关,在招聘职位中,微软新增了 SoC 架构总监的职位,该职位负责定义 Surface 设备中的 SoC 特性及功能。据公开资料显示,谷歌就将在 Chromebook 笔记本和 Pixel 平板上采用自研处理器

| 2021-10-21 08:47 评论

阿里发布5nm芯片倚天710,不再被“卡脖子”?

科技新知 原创作者 | 陆游编辑 | 伊页无巧不成书,同一天内,苹果、阿里先后发布芯片。10月19日凌晨1点,苹果举办了第二场秋季发布会,M1Pro/Max两款采用5nm制程工艺的进阶芯片如期而至。会后,两款芯片的性能被认为使英特尔“望洋兴叹”

| 2021-10-21 08:40 评论
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