Intel展示了一种新的3D封装技术，用于面对面逻辑堆叠，计划于明年下半年上市。其首席架构师阐述Intel还推出了新的处理器微体系结构和新的图形架构。

当下，高性能计算（HPC）芯片成为半导体产业发展的主要驱动力，无论是IC设计、晶圆代工，还是封装测试企业，正在将越来越多的资源和精力由手机转向HPC市场，特别是人工智能（...

本周，全球IT业最大的新闻非OpenAI联合创始人山姆·奥特曼（Sam Altman）离开原公司、加入微软莫属。当然，这并不是终点。 Sam Altman...

摩尔定律失效,芯片性能提升遇瓶颈在探讨Chiplet(小芯片)之前,摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律:每年单位面积内的晶体管数量会增加一...

近年来，随着AI应用的快速发展，引发一场算力革命，异构计算也站在风口浪尖。异构计算主要是指使用不同类型指令集和体系架构的计算单元组成系统的计算方式。常见的计算单元类别包括...

过去50余年，芯片制程迭代沿着摩尔定律滚滚向前，并持续增强着芯片的算力与性能。现如今，无论是在SoC上集成越来越多的功能模块，又或是利用chiplet技术在先进制程下进一...

今天，对于市场上新推出的笔记本电脑，其芯片架构的设计可能与几年前有很大的不同。笔记本电脑的芯片集成度变得更高，SoC设计思路越来越多地向手机等移动设备靠拢。特别是，随着远...

将终端用户设备连接到中央电信网络和云的无线接入网(RAN)和相关的核心网络层次结构,对于构建无处不在的蜂窝网络连接至关重要,它将扩大该技术所支持的应用场景的数量和广度。在...

多年来,移动处理器的生产商致力于优化设计,以在有限的功耗预算、存储空间和带宽范围内获得最佳性能。过去,显然这些考量因素在数据中心或个人电脑(PC)等市场并未得到重视。如今...

在摩尔定律驱使下，芯片发展的目标永远是高性能、低成本和高集成。随着单芯片可集成的晶体管数量越来越多，工艺节点越来越小，隧穿效应逐渐明显，漏电问题越发凸显，导致频率提升接近...

受益于智能汽车的发展以及汽车电子电气架构由分布走向集中的趋势，域控制器市场正快速增长。据盖世汽车研究院预测，2025年，自动驾驶域控制器出货量将超过400万台套，智能座舱...

在今年的举办的Computex上,AMD发布了基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术采用了台积电的3D Fabric先进封装技术,成功地将含有64MB...

本文来源:智车科技/ 导读 /在我国汽车 “新四化”主流发展趋势、半导体行业整体供应趋势以及复杂国际关系背景下,发展国产汽车芯片的重要性和紧迫性日益凸显。我国政府主管部门...

本文来源:智车科技/ 导读 /在我国汽车 “新四化”主流发展趋势、半导体行业整体供应趋势以及复杂国际关系背景下,发展国产汽车芯片的重要性和紧迫性日益凸显。我国政府主管部门...

算力载体形态从未如今天这样多元，从老三样CPU、GPU、FPGA，到新三样NPU、TPU、DPU，各领风骚，如果算上各种小众处理器名称的术语缩写，据说26个英文字母都不够...

2021年7月9日，2021世界人工智能大会（WAIC 2021）日前在上海开幕。首日举办的“智能芯片定义产业未来论坛”上，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强...

华为:不仅仅是Tier1,还是Tier0(操作系统)为了研究无人驾驶终局时代的Tier1,我们先复盘智能手机市场现在的格局。我们将智能手机产业链分为三大块:1、集成商:华...

当前承载算力的基础设施是各种规模的的数据中心，从几十个服务器节点的小规模企业级计算中心到数万个节点的巨型数据中心，通过云计算的模式对应用层客户提供存储、软件、计算平台等服...

3月8日消息，高性能通用GPU芯片设计公司沐曦集成电路（上海）有限公司（以下简称“沐曦”）宣布完成由光速中国和经纬中国联合领投的PreA＋轮融资，和利资本、红杉中国、真格...

两个月前，也就是曾经的FPGA巨头Altera被英特尔收购的4年之后，英特尔推出了“全面借助自身能力”开发的新一代FPGA产品——Agilex。与此前Altera推出的S...