在PCB设计日益向高密度、多层化、小型化发展的今天，由于客户设计需要，仍存在一些线路相对简单、外形复杂、单元尺寸非常小的线路板。

本文就此类板件的生产进行深入研究、试验、批量生产验证，找出一种高精度，高效率的加工方法。

PCB在外形加工时因工程设计问题导致板边毛刺严重，需人工修理，导致生产效率低，且修理后出现外观不良、尺寸不良等问题。本文从PCB工程设计出发，汇总了其在外形加工时遇到的难...

作者:王辉刚,王辉东拼板是一门技术,也是一门艺术。本期课题跟大家一起分享关于PCB拼板方面的话题。PCB拼板说直接一点就是把几个小PCB单元用各种连接方式组合在一起。比较...

印制电路板具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少接线量，简化电子产品的装配、焊接和调试工作；同时能够缩小整机体积，降...

PCB高密度化、细线化、小型化是技术发展的永恒主题，模块化三维立体组装可以节省更多的装配空间也更有利于产品的后期维护。按照通信行业的预期，5G（第五代移动通信系统，简称5...

PCB应用领域伴随在电子产品的方方面面，体积小、层次高及孔径微型化的发展已经成为趋势，但小尺寸印制电路板中外形工序定位难度进一步增加。

本文针对无内定位的小尺寸PCB如何进行高精度外形加工进行了深入研究，为无内定位的PCB外形加工出现的问题提供了解决方案。

在高端光电设备、智能家居市场，LED灯芯类印制电路板的应用越来越广。为确保光谱均匀无暗影，在高密度的灯珠焊盘区域内均不设计过孔，因无内定位孔生产厂商不能采用成本更低、效率...

某些设备调试过程通常需要频繁地装卸PCB上的器件，靠螺帽和螺母的传统紧固方式操作较为麻烦。

12月21日，苏州科韵激光举行了成立三周年的庆典暨新产品发布会，会上苏州科韵激光科技有限公司董事长兼总经理黄阳回顾了苏州科韵激光成立三年以来取得的成绩，并同时发布了一系列...

传统上该市场使用二氧化碳和准分子激光器，但越来越多地转向 UV DPSS 激光器。向 UV DPSS 激光技术的迁移是由多个因素驱动的。

2020华南先进激光及加工应用技术展览会 将于11月3－5日 在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，展会将发掘激光在 PCB、锂电、消费电子、微电子、医疗 等领域的应用，旨...

“维科杯·OFweek2019中国激光行业年度评选”由中国高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek激光网承办，活动旨在表彰激光行业具有突出贡献的优秀产品、技术及...

过炉冶具在工业时代前就已被广泛使用，包括机械治具、木工治具、焊接治具、珠宝治具、以及其他领域。某些类型的治具也称为“模具”或“辅具”，其主要目的是为重复性和准确的重复某部...

随着5G网络的快速发展，5G天线模块的需求越来越多，为满足其特殊性能，部分天线模块设计厚度已达到11.5mm以上；针对此类超厚板，在层压、钻孔、线路及CNC等工序均面临较...

本文将介绍一些日常常用IC的封装原理及功能特性，通过了解各种类型IC的封装，电子工程师在设计电子电路原理时，可以准确地选择IC，而对于工厂批量生产烧录，更可以快速地找到对...

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习...

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习...

所有端子在第一次压着时，都需设定合理的剥头长度，以避免压着不到位和芯线外露太长现象。