台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 市场还关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。 台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈
俄罗斯16nm芯片，来了
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自cnews 这是一次小规模交付，但对俄罗斯意义重大。 据报道，俄罗斯工业部副部长瓦西里·什帕克宣布，俄罗斯Baikal处理器再次开始向俄罗斯供应
一款利用单端对地式电容测量原理而成的单端液位模组-LSP
工采网代理的国产单端液位模组 - LSP（Liquid-level -Single-ended-Pro）是一款利用单端对地式电容测量原理，通过电容传感芯片测量介电常数的变化，模组数字信号输出电容值，转
美国 拟成立DOGE：马斯克可能给超级计算机带来突破性进展
芝能智芯出品 在新一代超级计算机的发展中，美国能源部的高性能计算（HPC）项目与私人企业的AI集群建设之间呈现出截然不同的节奏和策略，拟议成立的政府效率部（DOGE）可能对政府主导的大规模计算系统采购产生深远影响
亚洲政府推动半导体大发展：芯片战争还在继续
芝能智芯出品 近年来，亚洲各国政府在半导体领域的资金投入正以前所未有的速度增长，从中国台湾省的A+工业创新研发计划到韩国的龙仁半导体产业集群，再到日本的Rapidus财团，这些国家和地区都在加快其技术布局以抢占全球市场份额，印度和东南亚国家也通过吸引外资和培育人才推动区域内的芯片生态发展
DigiKey 第16届年度DigiWish佳节献礼活动将于2024年12月1日开启
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey 欣然宣布，将于 2024 年 12 月 1 日正式启动其第 16 届年度 DigiWish 佳节献节活动
EUV光刻机巨头风云争夺战
前言： 各大巨头在未来仍将围绕High-NA EUV设备展开激烈竞争，争相导入或宣布市场进展，预示着半导体行业将迎来新一轮技术革新。 目前，英特尔、台积电、三星、SK海力士等晶圆制造大厂已纷纷对High-NA EUV光刻机表现出强烈的关注与行动
GT316L-16键电容式触摸芯片-抗干扰，防水性强
GT316L是一款支持16通道电容式触摸触控芯片；适合多种形式的触摸按键控制；具备高灵敏度、超强防水和抗干扰特性；高集成度搭载独有的嵌入式GreenTouch3TM引擎，被广泛应用于智能门锁、便携式电子产品、多媒体设备、智能家电、及办公设备中
2024年10家热门的半导体初创公司
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自CRN 从Celestial AI到Untether AI，这些新兴公司都想要挑战英伟达在人工智能计算领域的老大位置。 尽管英伟达每个
三星Galaxy S25 Ultra多重曝光：不愧是安卓机皇！
文｜明美无限 随着2024年的缓缓落幕，科技界的目光已经聚焦于即将到来的新一代智能手机。其中，三星作为智能手机行业的领头羊，其下一代旗舰手机Galaxy S25 Ultra的传闻更是掀起了广泛讨论。
RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块
工采网代理的国产Wi-fi模组 - RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块，该模块采用瑞昱（Realtek）的SOC Wi-Fi方案RTL8720CM芯片设计，内置高性能KM4 MCU，并包含多种外设：UART，SPI，I2C，SDIO，GPIO等
尖端芯片设计：功率与热管理如何兼顾
芝能智芯出品 算力AI芯片技术进入先进制程时代，单片集成和3D封装成为解决高密度计算需求的重要途径。然而，这一转变伴随着复杂的设计权衡，包括架构规划、热管理、功率优化以及工艺整合等多方面挑战。 我们从核心问题出发，深入剖析尖端芯片设计中面临的关键技术壁垒，看看有哪些可能的解决路径
面板级封装FOPLP：下一个风口
芝能智芯出品 扇出型面板级封装（FOPLP）正在成为半导体封装领域的新宠。凭借其在成本效率、可扩展性以及高密度集成方面的潜力，FOPLP 从传统的消费电子和物联网应用向先进节点逐步扩展，试图挑战现有技术的主导地位，FOPLP 在大规模应用中仍面临材料兼容性、设备投资和标准化不足等问题
净赚超90亿！立讯精密，继续扩张
最近，市场开始进入“震荡”模式。 在这种背景下，立讯精密的表现却让市场失望。截至11月26日收盘，立讯精密股价报收37.16元/股，总市值为2687亿。从10月8日的阶段性高
英伟达还是脊梁骨，火力近达峰
英伟达 (NVDA.O)北京时间11月21日凌晨，美股盘后发布 2025财年第三季度财报（截至 2024年10月），具体内容如下：1、整体业绩：收入继续增长，毛利率阶段性承压。本季度英伟达公司实现营收350.8亿美元，同比增长93.6%，好于彭博一致预期（332亿美元）
营收翻倍股价暴跌，英伟达Q3到底输在哪？
作者｜Cora Xu，编辑｜Evan“生成式AI的下一步，藏在英伟达的财报里。”2024年是属于英伟达的一年。自1993年成立，英伟达花了30年时间才站到了万亿俱乐部的门口。2024年，在大模型的东风
4轮融资签订4次对赌协议，弘景光电凭借车载摄像头要上市了
前言： 根据官方公开资料，弘景光电于2022年10月向相关监管机构提交了上市辅导备案文件，2023年6月向深圳证券交易所提交了创业板上市申请，并在对审核问询作出回应后，公司已顺利通过上市审核。 作
1300架订单也白搭，美航拒绝签订适航证？
霸道、自私，这两个词在美欧身上得到充足的体现！ 国产C919问世之后，虽然波音和空客公司发来贺电，但美欧航管局坚持拒绝签订适航证。 很显然，过去长达几十年时间，全球民航市场被美欧垄断，占尽便宜的他们，可不想C919将这块“蛋糕”分走
五家芯片巨头，研发投入大PK
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 英伟达的研发预算几乎是AMD的两倍，而英特尔的支出却远远超过这两家公司。 硬件制造商的竞争力通常由其研发支出来衡量。然而，对各大科技巨头近期财务报告的分析表明，更高的研发支出并不一定能保证成功
中国版英伟达摩尔线程启动IPO , 250亿估值是真金还是注水?
文|宁成缺来源|博望财经国产GPU领域再传喜讯，又一家实力企业准备冲刺IPO了！这次的主角是摩尔线程，一个被业界称为“中国版英伟达”的独角兽，其市场估值已经超过了250亿元，如今正大步迈向A股上市之路
资讯订阅
-
凌科芯安LKT4305GM 打造安全物联网2025-05-16
-
凌科加密芯片LKT4304在充电桩上的应用
2025-04-11
-
LKT对比认证方案说明
2025-03-13
-
加密芯片LKT4110U如何捍卫产品的安全，速来了解！
2025-02-14
-
ATSHA204A国产替代加密芯片LCSHA204
2025-02-11
-
LKT4304新一代算法移植加密芯片，守护物联网设备和云服务安全
2025-01-10
