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半导体厂商TOP10 , 辉煌与颓废

在半导体行业这个充满变数和竞争的领域,每一季度的业绩报告都如同行业的晴雨表,反映着各厂商的兴衰沉浮。随着各大半导体公司陆续公布最新季度业绩表现,万众的焦点落在英伟达身上。今日,这一谜题,得以揭晓。01

| 2024-11-26 21:06 评论

韩国芯片厂商,考虑减产LPDDR4

本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自digitiems 预计LPDDR4 未来两个季度单季跌幅可能超过10%。 据业内人士称,韩国内存供应商有意推广LPDDR5作为主流规格,这将导致LPDDR4和LPDDR4X芯片产量减少

| 2024-11-26 17:02 评论

台积电A16工艺将于2026年量产

本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 台积电表示,先进工艺的开发正按路线图推进,未来几年基本保持不变。 近日,台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布,计划在2025年末开始大规模量产N2工艺,A16(1.6nm级)工艺则预计在2026年末投产

| 2024-11-26 16:55 评论

SS6343M-16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片方案

SS6343M是率能推出的一款三通道半桥驱动器,用于驱动直流无刷电机;该芯片具有输出电流大、导通内阻低、输入内压高、超小型封装、性能卓越,芯片性价比高等优势;其软硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543和STSPIN233

| 2024-11-26 16:18 评论

TE Connectivity亮相2024 bauma上海工程机械展

中国,上海——2024年1126——全球行业技术企业 

| 2024-11-26 15:53 评论

一款基于各向异性磁电阻(AMR)技术的角度传感器IC-AM100

推荐一款由工采网代理的磁阻角度传感芯片 - AM100是一款基于各向异性磁电阻(AMR)技术的角度传感器IC。它产生一个模拟输出电压,该电压随通过传感器表面磁通量的方向而变化。芯片内部含惠斯

| 2024-11-26 13:47 评论

SGMII及其应用

了解SGMII及其在FPGA中的角色 SGMII是什么? 串行千兆媒体独立接口(SGMII)是连接千兆以太网(GbE)MAC(媒体访问控制)和PHY(物理层)芯片的标准,常用于需要高速数据传输的网络应用中,如以太网交换机、路由器和其他网络设备

| 2024-11-26 13:41 评论

研华COM-HPC Size C模块SOM-C350,助力存储ATE测试设备快速部署

导读: 随着人工智能和大数据的发展,企业数字化转型加速,数据量剧增,推动了存储市场需求的逐年增长,针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案,具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口,且兼容PCIe Gen5,是存储ATE测试设备的优选方案

| 2024-11-26 11:54 评论

研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级

导读 5G通信技术以其高数据传输速率、低延迟和广连接能力,正引领新一轮通信技术革命。全球多国和地区已陆续启动5G网络部署,市场发展快速,5G网络测试设备也在其建设中发挥着重要作用。研华紧凑型模块化电脑SOM-6833,具有强大计算性能和丰富高速接口,助力5G路测设备升级

| 2024-11-26 11:53 评论

ASML画饼,将芯片工艺推至0.2nm了,好自己卖光刻机

在目前的芯片产业链里,ASML的光刻机,应该是最强有力的纽带了。 因为任何芯片工艺的进步,都离不开光刻机,且全球只有ASML这么一家能够制造EUV光刻机的厂商,所以说ASML就是全球芯片产业的“皇上皇”

| 2024-11-26 11:18 评论

银河通用受到青睐,具身大模型赛道最大融资诞生

前言: 去年十月,工业和信息化部颁布了《人形机器人创新发展指导意见》,明确提出了到2025年人形机器人创新体系将初步建立的目标。 届时将攻克一系列关键核心技术,包括[大脑、小脑、肢体]等,确保核心部件的安全有效供应,并使整机产品达到国际先进水平

| 2024-11-26 09:05 评论

瑞盟MS8413音频接口芯片_192kHz数字音频接收/转换电路

瑞盟MS8413是一款音频接口芯片,具有接收并解码、数模转换的功能;支持多种接口,包括IEC60958,S/PDIF,EIAJ CP1201和AES3,适用于各种无线设备和数字通信设备,集成了插值滤波器、多bit数模转换器和输出模拟滤波器,具有数字去加重模块,可在3.3V和5V下工作

| 2024-11-25 17:30 评论

部署High-NA EUV光刻机,台积电2nm要来了

本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 采用高NA EUV光刻机对于台积电发展2nm以下工艺至关重要。 据悉,台积电预计将于今年年底从ASML接收首批全球先进的芯片制造设备——高数值孔径极紫外(High NA EUV)光刻机

| 2024-11-25 17:29 评论

华为Mate70王炸功能提前曝光:华为年度重磅新机就要来了!

文|明美无限 华为Mate70系列手机,已经没什么悬念了,这个备受瞩目的科技宠儿,终于要在11月26日的新品发布会上揭开神秘面纱。不过别急,在正式亮相之前,它的详细参数已经被“好事者”们扒了个底朝天

| 2024-11-25 17:29 评论

Q4全球半导体资本支出同比增长31%

本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 半导体资本支出(CapEx)在2024年上半年有所下降,但从2024年第三季度开始趋势转为正值。 国际半导体产业协会(SEMI)近日在

| 2024-11-25 17:08 评论

AMD芯片革命,多芯片堆叠技术

本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自igorslab AMD芯片堆叠,革新未来处理器设计。 AMD 的一项新专利申请表明,该公司正计划将“多芯片堆叠”方法集成到其未来的处理器中

| 2024-11-25 17:03 评论

结合CPU、GPU、DSP和FPGA功能的“通用”处理器问世

本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 Ubititum 声称其通用处理器中的所有晶体管都可以重复用于所有用途。 近日,RISC-V 初创公司Ubitium 表示正在开发一种可以结合所有处理器优势的单一架构

| 2024-11-25 16:52 评论

AppStore年销售额3.7万亿!“苹果税”到底有多高?

封闭是苹果“收税”以及“税高”的基石。 2024 年 11 月 21 日,苹果发布了一项关于“App 生态系统在中国”的新研究报告

| 2024-11-25 16:15 评论

应用在液晶电视TCON显示面板中的PMIC电源管理芯片

‌TCON板(Timing Controller Board)‌是液晶电视中的关键组件,负责控制液晶面板的时序动作,将输入的视频信号转换为液晶面板可以识别的数据信号。TCON板的主

| 2024-11-25 14:34 评论

无感过地铁闸口!恩智浦携手深圳通推出业界首个基于 UWB 的轨道交通支付解决方案

近年来,NFC技术已成功应用于地铁票务非接触式系统中,为广大乘客提供了便捷的“即触即付”解决方案。不过在通勤高峰期内,由于其作用距离的限制和支付处理速度,往往仍然会造成人流拥堵的情况。在此背景下,恩智

基础元器件 | 2024-11-25 14:17 评论
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