ARM：AI 信仰，撑得住百倍估值？
ARM（ARM.O）于北京时间 2024 年 11 月 7 日上午的美股盘后发布了 2025 年第二财年报告（截止 2024 年 9 月），要点如下：一、整体业绩：收入&利润，都达到市场预期。
芯片独角兽启动IPO，创始人曾为英伟达黄仁勋“副手”
作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊A股又要迎新人，这次是创造100天速成“独角兽”的摩尔线程。11月13日，中国证监会官网显示，国内GPU独角兽企业摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（简称“摩尔线程”）在北京证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程，辅导机构为中信证券股份有限公司
甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片-MC12G/12T
工采网代理的MC12G、MC12T是高集成度双通道电容型传感芯片，芯片测量单端对地电容，直接与被测电容极板相连，通过甚高频谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在10~100MHz范围内可配置，其频率测量输出为16bit数字信号，对应的电容感知较高分辨率为0.5ff
英伟达Q3营收实现近翻倍，华尔街奈何对股价“多空双杀”
当地时间11月20日，英伟达公布2025财年第三季度的财务报告。报告显示，该季度英伟达实现了显著的营收增长，几乎翻倍，这主要得益于AI需求的强劲推动。 财报显示。英伟达第三季度调整后的每股收益（EPS）为0.81美元，高于分析师预期的0.74美元
年度爆火的国产FPGA芯片
目前FPGA市场仍由美国三大巨头Xilinx（被AMD收购）、Altera（被Intel收购）、Lattice主导，占据八成以上的份额。 然而近日，一则国际FPGA大厂即将涨价的消息在行业内掀起波澜
中国晶圆代工“双雄”，打了翻身仗！
11月7日晚间，国产晶圆代工龙头中芯国际和华虹双双发布2024年第三季度财报。其中，中芯国际第三季度收入首次站上单季20亿美元台阶，创历史新高。同时，两家公司均预期第四季度收入或将进一步走高。01晶圆
这些芯片在涨价，这些芯片在倒挂？
在2024年的芯片市场，价格的天平发生了明显的倾斜。在诸多因素的作用下，一部分芯片价格扶摇直上，然而市场的另一面却呈现出截然不同的景象，有相当数量的芯片陷入价格倒挂局面。那么，对于那些价格上涨的芯片来
“国产英伟达”，准备上市了！
最近，媒体报道被称为“中国英伟达”的国产GPU独角兽摩尔线程，已经完成股改，近期将启动上市辅导。而在摩尔线程之前，燧原科技和壁仞科技这两个国产GPU公司也都已经开始准备上市。成为“中国版英伟达”的路，更热闹了
2024，终会成为半导体产业拐点！
1995年，英伟达的第一款芯片NV1四处碰壁，公司只剩下30天的周转资金。2024年，英伟达的Blackwell GPU供不应求，公司总市值突破3.6万亿美元。同样是1995年，英特尔在全球PC处理器市场占比超过75%，确立了在个人电脑市场的领导地位
摩尔线程启动IPO，估值超250亿元
（图片来源：视觉中国）蓝鲸新闻11月13日讯（记者 邵雨婷）国产芯片厂商正热火朝天地排队上市，继燧原科技、壁仞科技宣布启动IPO上市辅导后，被称为“中国版英伟达”的摩尔线程也启动了上市辅导。11月12
高通联发科齐发牌，国产旗舰机涨价上桌
前言： 在这一行业竞争激烈的背景下，以及AI技术不断升级的推动下，手机制造商与芯片制造商之间自然形成了一种价格上的相互适应。 作者 | 方文三 图片来源 | &nb
英伟达财报数据依旧漂亮，最强芯片Blackwell即将出货，供不应求
作者 | 章涟漪 编辑 | 邱锴俊 英伟达又交出了一份漂亮答卷。 美东时间11月20日周三，英伟达在美股盘后公布了截至自然年2024年10月27日的公司2025财年第三财季（以下简称“第三财季”）财务数据，以及第四财季的业绩指引
英伟达2025财年第三财季营收350.8亿美元：同比大增94%
快科技11月21日消息，美东时间周三盘后，人工智能龙头股英伟达公布了2025财年第三财季（截至10月27日）财报。 财报显示，英伟达Q3营收为350.8亿美元，同比大增94%，超出分析师预期的331
ES8388,WM8988的替代品CJC8988音频编解码器
CJC8988芯片是一款低功耗双路ADC和DAC音频编码器，专为便携式数字音频应用而设计，支持多种音频数据接口，具备先进的片上数字信号处理功能，可执行图形均衡器，三维声音增强和自动电平控制，让音频输入更加清晰、立体
龙芯中科：9A1000明年交付流片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 龙芯计划2025年发布3C6000系列服务器芯片。 11月19日，龙芯中科在互动平台表示，目前的计划中2024年没有产品发布，计划2025年发布3C6000系列服务器芯片
卷死三星、SK海力士们？国产DDR4内存，比友商低50%
众所周知，存储芯片主要有两种，分别是DRAM、NAND，这两种占所有存储芯片市场的95%以上，另外的一些已经不是主流了。 至于AI芯片上大规模使用的HBM存储，其实也可以归入DRAM之中去。
疯狂扩产！曝台积电将每年在台新盖1座厂
快科技11月20日消息，据知情人士透露，台积电可能在未来十几年间1年在台湾盖1座厂。 针对台积电2纳米制程技术是否将赴美投资的问题，这不仅取决于全球市场的需求动态，更需基于企业经营策略的深思熟虑。台积电秉持稳健经营的原则，对于尚未成熟掌握的生产技术，不会轻率地进行海外扩展
低功耗+超强抗干扰的12通道智能门锁触摸芯片-GTX312L
智能门锁的工作原理结合了多种技术，包括生物识别技术、电子信息技术和物联网技术，通过内置的嵌入式处理器和智慧监控系统，提升了开关门的效率和安全性。能门锁的核心是通过指纹采集器采集用户的指纹信息，并将其存储在门锁内部的存储器中
研华合作Innodisk 以AFE-R360MIPI摄像头模块解锁AMR视觉功能
全球AIoT和边缘计算厂商研华科技宣布与全球先进的AI解决方案提供商Innodisk达成合作。此次合作将为研华基于Intelx86的AFE-R360解决方案及Innodisk可定制的MIPI摄像头模块
Molex莫仕发布新报告， 展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力
伊利诺伊州莱尔 – 2024年11月20日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕公司发布了一份前瞻性行业报告，展望了未来机器人在人机沟通与协作领域的潜力，指出：借助机器人技术，我们有望实现更直观、智能且互联的互动方式
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加密芯片LKT4110U如何捍卫产品的安全，速来了解！
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