SiC价格跳水，开启下半场战役
?2023年，国内碳化硅（SiC）衬底行业涌入大量的玩家，众多项目在全国各地落地，产能扩张达到空前规模。 据行业数据显示，2023年国内SiC衬底的折合6英寸销量已超过100万片，许多厂商的产能爬坡速度超过预期
国内CIS芯片头部企业，前三季度净利润大涨544%
前言： 长久以来，相机技术似乎一直被日本和德国的企业所主导，而中国在制造相关高精度元件方面似乎存在一定的障碍，这些观点似乎已深入人心。 然而，世上并无绝对之事。从学习、追赶，到最终实现超越，在全球半导体行业全面复苏的背景下，中国的CIS芯片企业正经历着全面的崛起
三星大溃败，韩国经济，也要被三星拖入困境中
众所周知，三星（指的是三星集团，三星电子只是三星集团下的一个企业）是韩国的巨无霸企业，很多韩国人从出生到死亡，都离不开三星，三星的业务遍布韩国几乎所有领域。 三星对韩国有多重要？两个数字，就能说明问题，三星一家企业贡献了韩国20%的GDP和30%的股市市值
手机soc厂商都逐渐在探索自研架构
前言： 手机公司造芯，有人及时止损，更多人在继续前行。 目前手机SoC厂商正逐步从传统的ARM架构转向自研架构的开发。这一趋势不仅体现了行业深层次的技术革新，也反映出全球科技竞争的加剧。 作者&
宇电智能温控器推出新品，助力新能源产业节能增效
在新能源产业快速发展的浪潮中，锂电池作为核心动力源，其产业发展过程中的节能降耗的重要性抬升。产业共识是，节能降耗落实在制造规模更大的锂电企业生产活动中，是直观的经济效益和竞争力。尤其国内锂电产业发展至今，对降本增效的追逐在2023到2024上半年的产业低谷时达到极致
山景U1T32A_U段无线发射芯片_无线K歌麦克风方案
山景推出一款U1T32A的发射芯片，专为无线音频传输而设计，搭配旗下的U1R32D无线接收芯片，可实现高品质的无线音频传输，该芯片集成度高，性价比好，非常适用于无线K歌系统、无线音频传输和广播系统等多种应用场景
2025年半导体行业发展放缓
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiwiki 2025年的前景喜忧参半。 WSTS 报告称，2024 年第三季度半导体市场增长 1660 亿美元，较 2024 年第二季度增长 10.7%
2024全球前十大市值公司，6家是台积电客户
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自bnext “富可敌国”的台积电。 美国高科技相关股票近几年的涨势十分惊人，股票市值年年创新高，你可以解释美股市值跟美国梦、科技梦非常相关，你也可以讲它们的涨势是非理性的
FOPLP，备受青睐
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering 面板级封装具有可扩展性和成本效率，但满足先进节点工艺目标仍然是一项艰巨的挑战。 用于先进节点的扇出型面板级封装
AMD要进军手机芯片？大概率是谣言，就算是真的也没戏
真正流行的是把手机芯片塞进电脑里。 不知道大家有没有留意到一则Ryzen AI要进入手机芯片市场的消息？ 如果你看到了，信了，那恭喜您成为又一个AI编造新闻的受害者。2024年11月10日，AI&
AI 热潮背后：英特尔与AMD在X86 服务器 CPU 市场的分庭抗礼
芝能智芯出品 X86 服务器 CPU 市场在 2024 年第三季度迎来了新的格局变化，英特尔和 AMD 继续围绕市场份额、收入表现和技术创新展开激烈竞争，英特尔以绝对出货量保持主导地位，但 AMD 凭借高性价比的 Epyc 系列产品实现了收入上的强劲增长
海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代
力学性能测量看似遥远而抽象，但它在推动生产与科研进步中起着不可或缺的作用。从材料研发到结构设计，从工业制造到安全监测，力学性能测量几乎覆盖了衣食住行的所有领域。而海塞姆（Haytham）正通过独创的第三代数字图像相关法（DIC）技术，重新定义这一行业的标准
安卓PWA永久包开创者ROIBest在Trustpilot上获得4.6 高分好评
科技公司ROIBest凭借其卓越的安卓PWA永久包解决方案和服务，在Trustpilot平台获得了4.6分的高评价，这不仅是对ROIBest实力的认可，也体现了其客户对ROIBest服务的高度满意度。
联发科称霸行业，天玑9000系列立大功？
连续15季度芯片出货量第一，太强了。 日前，Canalys公布了今年第三季度全球手机芯片出货量份额数据，其中联发科以38%的市场份额位列第一，这也是联发科连续15季度位列行业第一。 （图源：Canalys） 联发科手机芯片出货量领先其他厂商，关键在于通过天玑系列芯片，实现了全价位段覆盖
家用电器光耦_光耦QX817在家电领域的应用
家用电器设备的智能化和功能不断提升，对稳定性和可靠性要求也日益增高；家用电器的高功率和高电压存在一定的安全隐患，因此需要使用隔离器件来消除电平转换时可能带来的悬殊压差，确保安全可靠的电路运行。
SK海力士突破300层技术大关，正式量产321层堆叠NAND闪存
（本篇文篇章共788字，阅读时间约2分钟） 2024年11月21日，韩国存储器巨头SK海力士宣布，已正式量产全球首款321层堆叠1Tb TLC 4D NAND闪存，标志着存储器行业又一项技术里程碑的诞生
MCU大厂ST，该醒
今年前三季度，MCU芯片大厂ST（意法半导体）的业绩令人失望，营收跌不停，净利润大幅腰斩，最新一季的毛利率也跌破了40％。ST还直言“MCU中国市场份额有所下滑”。 芯片现货
英伟达Q3财季狂揽2500亿，AI时代“卖铲人”赚翻
文/杨剑勇自2022年底，OpenAI发布ChatGPT后，至此生成式AI浪潮席卷全球。同时，各种大模型如潮水般涌现，仅我国的完成备案的大模型数量就超过200个。值得注意的是，售卖大模型的公司未能从大模型中赚到钱，包括OpenAI都入不敷出
SSD，将超越DRAM！
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自digitimes SSD出货量逆势增长。 据业内人士称，SSD 的销售因规格升级而受到提振，而 DRAM 模块的销售则表现出疲软迹象。他们预测，到 2024 年，SSD 的销量将超过 DRAM 模块
2024年，摩尔定律的终结时刻
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自analyticsindiamag 超级摩尔定律开始生效。 摩尔定律是计算机领域的指导性概念，由英特尔联合创始人戈登·摩尔提出。根据该定律，设备上的晶体管数量大约每两年翻一番，从而提高性能
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