第三节 疼痛生理

一、疼痛的外周机制

正常生理状态下，伤害性感受器的激活是痛觉产生的基础，但是在病理状态下，痛觉产生机制更复杂。由神经损伤激活中枢系统引起的中枢性痛和去传入痛过敏，不依赖伤害性感受器的活动，而是脊髓后角神经元可塑性变化的结果。最新的研究证明，在生理条件下不传导伤害性信息的Aβ感觉神经元，在病理状态下也参与痛觉的传递。

（一）伤害性感受器和化学信使

损伤引起组织释放和生成多种化学和细胞因子，激活和调制伤害性传感受器，使其动作电位发生改变，进行疼痛信号传递。这些物质包括①组织损伤产物：缓激肽（BK）、前列腺素、5-羟色胺（5-HT）、组胺、乙酰胆碱、三磷腺苷、H+和K+等；②感觉神经末梢释放物质：谷氨酸、P物质（SP）、钙降素基因相关肽（CGRP）、甘丙肽（galanin）、胆囊收缩素（CCK）、生长抑素（SOM）、一氧化氮（NO）等；③交感神经释放：神经肽 Y（NPY）、去甲肾上原素、花生四烯酸代谢物等；④免疫细胞产物：白细胞介素、阿片肽、激肽类等；⑤神经营养因子；⑥血管因子：一氧化氮、激肽类、胺类等。

这些物质还可引起血管通透性增加，血浆渗出，炎性细胞聚集等，使伤害处产生炎症反应，进一步加重疼痛。

这些物质的作用可以使伤害感受器的兴奋阈值下降，使机体对良性刺激敏感，这可能是自发痛、痛觉过敏、疼痛倒错产生的机制之一。

此外，外周还存在抑制疼痛感受物质的受体，如阿片的µ受体以及γ-GABA受体，临床上可以用相应的药物进行镇痛。

（二）外周交感纤维活动与疼痛

在生理条件下交感神经系统与感觉神经系统极少发生解剖上的直接联系，但当外周神经损伤或炎症时，通过交感-感觉偶联，交感神经参与疼痛的调制。在神经损伤的多种疼痛模型上，化学损毁或切除交感神经明显减轻疼痛，提示神经损伤引起的交感传出和感觉传入之间有密切的功能关系。此外，炎症引起血渗出和缓激肽增多，作用于交感神经末梢上的缓激肽的β2受体，引起磷脂酶A2的释放，从而增强PGI2和 PGF2的释放加剧炎症痛觉过敏。

（三）神经病理性疼痛

外周神经损伤往往是引起病理痛的基础，临床表现为与受损神经相关分布区域的进行性、放射性、自发性疼痛或是触摸导致疼痛（疼痛倒错）。疼痛倒错实质上属于痛觉过敏，是由于痛觉阈值降低到触摸也会引起疼痛。

1.痛觉过敏与自发痛 其机制还不十分清楚。Aδ多觉伤害性感受器和C多觉伤害性感受器参与了皮肤烧灼或炎症引起的痛觉过敏，炎症使对伤害性热反应的阈值降低，同时也降低了机械刺激疼痛的阈值。

另外，在损伤后1～2周有髓鞘纤维的自发放电达到高潮，无髓鞘纤维在损伤后1个月左右。自发放电在痛觉过敏形成中起重要作用。

2.Aβ神经元的可塑性变化与疼痛倒错的形成疼痛倒错是指对健康组织不能致痛的刺激（如触摸）在炎症部位引起的疼痛，其产生机制还不完全清楚，比较明确的是Aβ初级感觉神经元起了关键作用。因此，Aβ神经元的可塑性变化在疼痛倒错的产生中发挥重要作用。人体试验证明炎症对C纤维发放影响不大，但电刺激平时不传递伤害性信息的大纤维，却产生疼痛。

二、疼痛的中枢机制

（一）脊髓后角

脊髓后角由初级传入末梢、后角神经元和下行纤维末梢组成，后角浅层的轴突末梢和神经元集中了数十种神经递质或调质，如乙酰胆碱（ACh）、腺苷（ADNS）、铃蟾肽（BMBS）、胆囊收缩素（CCK）、钙降素基因相关肽（CGRP）、脑啡肽（ENK）、孤啡肽（orphanin），神经紧张素（NT）、神经肽 Y（NPY）、甘丙肽（GALN）、γ-氨基丁酸（GABA）、谷氨酸（Glt）、甘氨酸（Gly），促肾上腺皮质激素释放因子（CRF），氟化抗磷酸酶（FRAP），硫胺素单磷酸酶（TMP），甲状腺释放因子（TRF）等。

在脊髓后角浅层中有十几种受体存在，包括速激肽NK1、NK2和NK3受体、兴奋性氨基酸的NMDA、AMPA、KA和代谢性受体、阿片、µ、δ、κ受体和孤啡肽受体（ORLI、GABAa、GABAb 受体、α2受体、SOM受体、组织胺受体以及5-HT、ACh、CCK、Glycine和腺苷受体等。

脊髓后角存在两个密切相关的传递痛觉信息的递质系统：一是短时程反应的兴奋性氨基酸系统，由NMDA受体介导，二是由NMDA受体和NK-1受体共同介导的长时程反应。通过这两个系统的相互作用，触发和传递不同性质、不同时程的疼痛。

       原文标题 : 【luffy高级职称】疼痛生理