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特斯拉与三星达成合作,将开发全新的5nm自动驾驶芯片

根据韩国媒体报道,特斯拉与三星已经达成合作,双方将联手开发出全新的5nm工艺芯片,用于自动驾驶领域,将被使用在特斯拉下一代自动驾驶计算平台HW4.0中。有消息透露,该芯片量产计划在2021年底,这代表很有可能在2022年就能够在特斯拉汽车中看到此芯片和平台。

据悉,目前特斯拉各款车型采用的是HW3.0方案,其搭载的是特斯拉自行研制的FSD芯片方案,相较于2.5代的实际应用性能提升了21倍,功耗增长了25%,成本下降了20%。此款FSD芯片采用14nm制程,是由三星代工厂负责制造。

在几个月前,曾经有报道称,特斯拉计划下一代FSD芯片将采用台积电的7nm工艺,其更换的主要原因为7nm工艺更加先进,可以在更低的电源电压下工作,将产生更低的功耗,对效率提升更加优秀。

所以此次仍然保持三星作为FSD芯片的制造商,并将芯片工艺制程提升至5nm,这个消息是非常意外的。早在之前埃隆·马斯克就曾宣布,特斯拉已经开始了下一代芯片的开发,他们预计下一代芯片的性能将是2019年芯片的3倍,当时马斯克表示下一代芯片距离投产还有大概两年时间。

此前,特斯拉和三星就针对车内的信息娱乐产品进行合作,同样是采用三星的5nm制程芯片,主要功能是通过处理来自车内传感器、照明和通信的信息输入。


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