车载半导体产能告急，全球车企无奈作出减产或停产决定

2021-01-18 17:16

汽车自动驾驶系统则带来了更多的跨界企业和品牌,比如英伟达、Mobileye等等。随着汽车产业和市场消费的升级,从入门级车型到豪华车型,汽车功能越来越丰富,智能化和网联化越来越成为标配,汽车正在逐渐变为一个电子数码产品,以前对汽车轰鸣声的追求,变成了今天的自动驾驶和智能空间。随着5G网络的商用化,网络设施的更新换代需求激增,与之同时4G手机也同步换代5G,而种类繁多的智能设备也大批量走进千家万户,再加上新冠疫情在全球肆虐,降低了全球产业链的可动率和生产效率,对于芯片等半导体的需求已经处于持续供不应求的阶段。

新冠疫情给汽车销售造成了不良影响,部分车企相继减产和停产,彼时半导体厂家产能过剩之后,将富余的产能调整给手机等电子数码产品所用,然而,部分汽车品牌的销售却突然迎来的强劲复苏,最终导致车载半导体产能告急。

在全球市场范围内,继大众之后,本田、丰田、福特等车企均已因应汽车芯片紧缺而作出减产或停产的决定。在中国市场,除了一汽大众和上汽大众之外,广汽集团旗下的广汽丰田、广汽本田和广汽传祺也将不可避免地受到影响,据悉本田损失的产量有望将超过3万辆。如果不尽快解决芯片供应,随着汽车市场复苏的速度加快,形势可能会越来越严峻,这对于高速增长的广汽丰田和广汽本田,绝对不是一件好事。在电动汽车曾受制于动力电池的产能限制之后,芯片又成为汽车行业复苏的又一制约因素。

如果说传统车企已经通过自建电池工厂来缓解部分产能,芯片问题将有望影响全球汽车产业链的重新布局,不管是大众还是丰田,都不愿意自身受到这样的制约。

虽然说博世和大陆在车载电子零部件领域占据主流位置,作为电子领域依旧拥有领先优势的日本汽车产业,必定会在一定程度上解决这个有可能长期存在的不稳定因素。作为全球第一的车企,丰田早已将旗下电气零部件的生产和研发转入电装公司,再加上松下、夏普等公司,将有望在一定程度上平衡欧美零部件车企在这一领域的话语权。

作为丰田面向电动智能汽车的准备,早在2018年丰田就计划于2019年年底将电子零部件的生产移交给电装,研发功能随后在2022年移交,而最终生产和研发同时在2020年4月正式移交电装,并成立了合资公司MIRISE Technologies,开展下一代车载半导体技术的开发。

目前还未收到自主汽车品牌因为芯片不足而停产的通知,对于中国汽车产业来说,在燃油汽车时代的发动机和变速箱备受限制之后,在新能源汽车的动力电池有宁德时代和比亚迪两大巨头之后,在汽车芯片等半导体领域,自主汽车品牌则是落后更多的薄弱环节。如何补齐这个短板,如何能够在与全球跨国车企的竞争中不再毫无准备?值得整个汽车产业链的思考。部分车企可以再走一次大集成的老路,但也需要有一部分车企要承担起自主独立的重任,中国汽车不应该再一次陷入被跨国企业制约的尴尬。汽车界的华为,该来了,该来了应该来了。

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