11月22日，南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）与电装光庭汽车电子（武汉）有限公司（以下简称“电装光庭”）联合举行了X9U座舱平台发布会，该平台基于芯驰科技X9U智能座舱芯片开发，未来将能够助力客户进行座舱域控制器产品的研发，该平台计划于2023年量产。

电装光庭总经理冨岡辰彦、电装中国本部长祖父江、电装光庭副总经理张龙；芯驰科技董事长张强、芯驰科技首席架构师孙鸣乐等双方主要领导出席了产品发布会。

随着车规芯片以及软件技术的不断提高，融入了交互智能、场景智能、个性化服务的一体化座舱平台成为下一代汽车智能座舱的主流趋势，平台主要包含硬件和软件两大部分：硬件部分主要是指域控制器和芯片组成的硬件平台；软件部分主要是指由操作系统、中间件、支撑工具等组成的软件平台。

电装光庭总经理冨岡辰彦表示：“在新一代座舱平台上我们选择了芯驰科技的X9U，一方面是X9U芯片本身的特色和优势让我们有惊喜，另外也是我们深耕中国市场的关键一步。未来，我们将与芯驰科技加强合作，不断丰富X9U平台的功能，一起共同进行性能、品质评估，强化合作关系。与此同时，我们也期待与主机厂共同开发出体现电装专有车载技术的高质量的产品。”

此次芯驰科技与电装光庭共同发布的X9U座舱平台以芯驰科技旗舰座舱芯片X9U作为大脑，由电装与光庭的合资公司电装光庭提供智能座舱软硬件整体解决方案。在该平台方案中，芯驰科技采用的物理分离的硬隔离SOC方案与电装光庭SOA软件方案高度契合。此外，芯驰科技X9U产品采用核心分离构造、减少PCB板层数、简易电源设置等方式，能够降低的研发成本，助力客户打造更具竞争力的平台产品。

芯驰科技董事长张强表示：“对于电装光庭选择芯驰科技X9U作为座舱域控制器的SoC我们感到非常高兴，这既是对我们产品实力的肯定，也是对芯驰科技团队研发能力的认可。相信通过我们与电装光庭的合作，能够实现真正的软硬结合，打造出满足客户和用户需求的智能座舱域控制器解决方案，同时我们也期待未来与电装光庭展开更加广泛和深入的合作。”

X9U发布于2021年上海车展期间，研发历时一年半，该产品是芯驰科技X9智能座舱芯片系列的旗舰产品，弥补了国产高端座舱SoC的空白。单芯片支持多达10路独立的显示，多显不带来额外算力负担。视频编解码支持到2x 4K，能够满足高端应用需求。同时支持硬隔离多系统，支持多套独立运行的Android和Linux系统，原生的硬隔离设计，最大程度减少各系统之间的相互影响。内置高性能双核锁步MCU安全岛，功能安全等级达到ASIL－B。

未来，芯驰科技将与电装光庭继续通力合作，为客户提供成熟完整的智能座舱解决方案，满足消费者多屏互联、智能交互、智能驾驶等场景化功能需求。