驾舱融合正在到来!零跑D系列与高通骁龙双8797平台
芝能科技出品
零跑汽车成为全球首批搭载高通骁龙汽车平台至尊版(QAM8797P)的整车企业之一,旗舰D系列率先实现“座舱+辅助驾驶”的单芯片舱驾融合。
高通的Ride平台以其高性能、多模态AI能力和虚拟化引擎,成为中高端新能源车型实现高性价比智能化的关键引擎。

01
骁龙平台的核心优势与架构革新:
智能座舱与辅助驾驶
首次集成于单芯片
高通骁龙汽车平台至尊版(QAM8797P)首次真正实现了车载信息娱乐系统(IVI)与辅助驾驶系统(ADAS)在一块SoC上的融合。
与此前传统的多芯片架构不同,它将多核Oryon CPU、Adreno GPU以及Hexagon NPU组合为一个统一计算平台,不再人为划分“座舱”和“智驾”两大功能域,而是通过虚拟化技术将关键任务彼此隔离,确保实时任务运行安全可靠。

这一平台在性能指标上几乎是代际级跃迁:CPU和GPU性能均提升约3倍,AI加速器NPU更是提升了1200%。
这种跃迁为高通提供了支撑多模态AI、沉浸式交互、图形渲染、语音理解及驾驶场景感知的基础能力。
在系统安全层面,QAM8797P集成专属安全岛,符合ASIL-D标准,确保自动驾驶及座舱任务运行中的功能安全。
更关键的是,该平台可承载此前基于高通Snapdragon Ride平台和座舱平台开发的功能与算法,使得车企可以在现有系统基础上平滑迁移至新架构,避免重新构建系统的软件堆栈,缩短开发周期,提升平台延展性。
以零跑D系列为例,其中央计算系统采用“双芯片”配置,一颗QAM8797P用于智能座舱,一颗用于驾驶辅助,在智能语音、主动推荐、路径规划、视觉识别、座舱氛围管理等方面实现系统级联动。
这种物理上分开、逻辑上融合的方式,既保障了高算力冗余,又为未来FSD级别的演进留出了架构空间。
02
“驾舱融合”趋势下的行业样板:
零跑与高通八年合作的累积成果

零跑与高通的技术合作已经持续八年。
从早期T03车型采用第三代骁龙座舱平台开始,到C系列、B系列集成Snapdragon Ride方案,再到此次D系列率先引入双QAM8797P平台,二者构建了以“中央集成式电子电气架构”为核心的智能化路线图。
此次D系列的发布,标志着零跑成为高通骁龙Ride平台Flex架构下舱驾融合的“首发厂商”。
双QAM8797P架构带来的不仅是性能的增长,更是整车架构设计模式的转型。
传统分布式ECU体系正逐步让位于中央集中式架构,尤其是在座舱与辅助驾驶耦合日益紧密的背景下。
高通提供的“异构融合+虚拟化分区”模式,为车企在单一芯片基础上实现多任务负载、精细资源分配提供了解决方案。
此举不仅减少系统成本(BOM),也简化了布线、模块联调与后期维护。
在这个领域,中央域控设计上采用模块化“盒子”结构,两颗骁龙8797芯片封装于其中。
一颗专注处理座舱任务,如语音交互、氛围系统、HUD投影等;另一颗负责智驾任务,包括感知融合、路径决策、行车监控等,通过统一的中间件完成高速通信,并在Hypervisor支持下各自拥有稳定运行的环境。
基于本地部署的大模型AI能力也首次成为整车智能化的重要构成。
小结
舱驾融合的实现不再是技术前瞻,而是正在快速推进的现实。
高通在车载计算平台领域的持续深耕,借助QAM8797P这一性能、集成度和兼容性俱佳的旗舰产品,推动汽车行业从“座舱智能”走向“整车智能”。
而零跑作为首发车企,通过对高通平台的高度定制和集成应用,率先构建起新一代中央计算系统,为行业提供了可复制的技术样本。
原文标题 : 驾舱融合正在到来!零跑D系列与高通骁龙双8797平台
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